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在PCB设计领域,过孔(Via)是最基础却也最关键的互连元素。一块高多层PCB上动辄成千上万个过孔,它们承担着层间电气连接的核心任务。但许多工程师对通孔、盲孔、埋孔三类过孔的区别和适用场景仍存在认知盲...
发布时间:2026-07-07 11:51:11 230
一、什么是无卤素PCB?卤素是指化学元素周期表中的第VIIA族元素,包括氟(F)、氯(Cl)、溴(Br)、碘(I)和砹(At)五种元素。在PCB制造领域,传统FR-4板材使用溴化环氧树脂作为阻燃剂来实...
发布时间:2026-07-07 11:15:27 240
在印制电路板(PCB)的设计与制造中,板厚公差是一个看似基础却关乎产品最终成败的关键参数。无论是汽车电子的振动环境、工业控制的严苛工况,还是电源模块的散热与绝缘需求,板厚的精准控制都直接影响着元器件的...
发布时间:2026-07-06 16:52:28 258
在PCB设计领域,孔径设计是最基础却也是最考验设计功力的环节之一。一个看似简单的过孔,其孔径大小、公差范围、纵横比等因素,直接影响着产品的电气性能、组装良率和长期可靠性。尤其在汽车电子、工业控制、电力...
发布时间:2026-07-06 16:45:51 380
在5G基站、毫米波雷达、卫星通信设备内部,高频信号正以每秒数十亿次的频率穿梭。这场看不见的电磁博弈中,PCB不再是简单的“电路连接载体”,而是整机系统的性能底座与信号完整性的第一道防线。普通FR‑4板...
发布时间:2026-07-03 11:10:03 308
在PCB设计领域,“50Ω”“90Ω”“100Ω”是工程师再熟悉不过的数字。无论是射频天线的馈线、USB的高速差分对,还是车载以太网的传输线,阻抗匹配都是一个绕不开的核心议题。但一个经常被追问的问题是...
发布时间:2026-07-02 16:25:49 278
在PCB制造中,表面处理工艺的选择直接决定了产品的焊接可靠性、使用寿命和信号完整性。沉金(化学镍金,ENIG)与镀金(电镀镍金)是两种最常见的含金表面处理工艺,但它们的工艺原理、性能特点和应用场景差异...
发布时间:2026-07-02 13:59:02 370
在汽车电子、工业控制、电力电源与新能源等对安全性和可靠性要求极高的领域,PCB板材的选择正在经历一场从“有卤”到“无卤”的深刻变革。很多工程师在产品设计阶段就会面临一个核心问题:无卤PCB和有卤PCB...
发布时间:2026-07-02 11:28:18 318
在硬件开发与产品迭代的赛道上,PCB打样与中小批量交付长期扮演着“卡脖子”的角色。2026年,全球快速原型PCB组装市场规模已达24亿美元,预计2035年将增至38亿美元。市场增长的背后,是新能源汽车...
发布时间:2026-07-02 11:01:08 228
在汽车电子、工业控制、电力电源、储能新能源与具身机器人等高端应用领域,PCB早已不是简单的“电路连接载体”,而是整机系统的性能底座与安全基石。一块PCB的孔铜厚度是否达标、阻抗控制是否精准、翘曲度是否...
发布时间:2026-07-01 14:28:36 268
当一块PCB在实验室里跑通了功能验证,工程师们往往长舒一口气。但真正的考验才刚刚开始——从样品走向量产,意味着“能做出一块好板”和“每一块板都同样好”之间,隔着一整条生产链的精度、稳定性和管控能力。对...
发布时间:2026-07-01 14:18:53 222
对于电路板设计工程师和采购人员而言,PCB板材的选择是产品开发中最基础也最为关键的决策之一。板材不仅决定了电路的电气性能,更直接影响产品的可靠性、寿命和成本。无论是汽车电子、工业控制、电力电源还是新能...
发布时间:2026-07-01 14:06:30 458
一块PCB从开料压合到最终包装出货,往往要经历数十道工序。但对于汽车电子、工业控制、电力储能、新能源及具身机器人等高端应用领域而言,PCB早已不只是“电路连接载体”,而是整机系统的性能底座与安全基石。...
发布时间:2026-07-01 11:48:15 338
在电子产业加速向高集成度、小型化方向迈进的今天,HDI(高密度互连)线路板已成为智能手机、可穿戴设备、汽车电子、工业控制等众多领域的核心技术载体。HDI技术通过微盲埋孔、激光钻孔、电镀填孔、积层法等制...
发布时间:2026-07-01 11:42:28 250
一块能够稳定运行于汽车引擎舱、工业控制柜或储能系统的电路板,背后是数十道精密工序的层层叠加,是上百个品质控制点的严格把关。 本文将完整拆解高多层PCB从原材料到成品的全流程制造工艺,并结合猎板科技在汽...
发布时间:2026-06-30 15:05:08 302