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项目 内容 工艺能力 备注

1

层数 1-8 层数,是指PCB中的电气层数(敷铜层数)。目前猎板只接受1~8层通孔板(不接受盲埋孔板)

2

板材 FR-4 建滔KB-6160&FR-4 建滔KB5150&CEM-1

3

油墨 太阳、广信系列 文字喷涂油墨 无卤阻焊油墨 阻焊油墨.pdf

4

生产板尺寸(最大) 620×620mm 猎板开料裁剪的工作板一般尺寸为62cm * 52cm,通常允许客户的PCB设计尺寸在61cm * 50cm以内,资料内拼板最大尺寸48cm*48cm,具体以文件审核为准。

5

生产板尺寸(最小)

拼版60×60mm

单板20×20mm

单板尺寸小于20*20mm即定义为超小板,超小板拼板出货非V-CUT边长建议大于100MM

6

板厚度(最大) 3.2mm 目前生产板厚: 0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4 mm,客户有特殊需求请联系所属客服

7

板厚度(最小) 0.3mm 目前生产板厚: 0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4 mm,客户有特殊需求请联系所属客服

8

芯板厚度(最小) 0.15mm 内层不含铜厚度

9

成品厚度公差(板厚≥0.8mm) ±10% 比如板厚T=1.6mm,实物板厚为1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)

10

成品厚度公差(0.4mm≤板厚< 0.8mm) ±0.075mm 比如板厚T=0.6mm,实物板厚为0.5mm(T-0.1)~0.7mm(T+0.1)

11

板曲(最小) 0.75%

12

钻孔孔径(最大) Φ6.5mm 大于6.0mm可扩孔

13

钻孔孔径(最小) Φ0.2mm 0.2mm是钻孔的最小孔径

14

外层底铜厚度(最小) 单面板:HOZ、双面及多层1/3 OZ 指成品电路板外层线路铜箔的最小厚度,猎板最小做到:单面板HOZ、双面及多层1/3 OZ

15

外层底铜厚度(最大) 4 OZ 指成品电路板外层线路铜箔的最大厚度,猎板最大做到4 OZ

16

内层底铜厚度(最小) 1/3 OZ 指成品电路板内层线路铜箔的最小厚度,猎板最小做到1/3 OZ

17

内层底铜厚度(最大) 3 OZ 指成品电路板内层线路铜箔的最大厚度,猎板最大做到3 OZ

18

绝缘层厚度(最小) 0.10mm PP胶片压合后厚度0.10mm

19

孔电镀纵横比(最大) 10:1

20

孔径公差(PTH有铜孔) ±0.075mm PTH有铜孔:钻孔的公差为±0.075mm,例如设计为0.6mm的孔,实物板的成品孔径在0.525mm-0.675mm是合格允许的

21

孔径公差(NPTH无铜孔) ±0.05mm NPTH无铜孔:钻孔的公差为±0.05mm,例如设计为0.6mm的孔,实物板的成品孔径在0.55mm-0.65mm是合格允许的

22

孔位公差 ±0.05mm

23

孔壁铜厚(通孔) 常规平均值≥18um 客户可另作指定

24

外层设计线宽/间距(最小) T/T OZ: 3mil/ 3mil(T=1/3OZ)
H/H OZ: 4mil/ 4mil
1/1 OZ: 4mil/ 4mil
2/2 OZ: 6mil/ 6mil
3/3 OZ: 10mil/ 10mil
4/4OZ:14 mil/ 14 mil
此参数为猎板默认

25

内层设计线宽/间距(最小) T/T OZ: 3mil/ 3mil(T=1/3OZ)
H/H OZ: 4mil/ 4mil
1/1 OZ: 4mil/ 4mil
2/2 OZ: 5mil/ 5mil
3/3 OZ: 8mil/ 8mil
此参数为猎板默认

26

蚀刻公差 ±15% 例如线宽 T=4mil,实际线宽为3.4mil(T-4mil×15%)~4.6mil(T+4mil×15%)

27

外层图形对孔位精度(最小) ±3mil 线路图像对孔位精度,实物相差±3mil是合格允许的

28

孔位对孔位精度(最小) ±2mil 线路图像孔位对实物孔位精度±2mil是合格允许的

29

阻焊对位精度公差 ±3mil 线路图像对防焊位置精度公差±3mil是合格允许的

30

阻焊厚度(最小) ≥8μm 猎板阻焊采用广信油墨≥8μm

31

阻焊桥宽(最小) 绿油:4mil
黑/白色:5mil
其他杂色油:4mil
若有阻焊桥要求,必须备注!阻焊桥价格会根据工艺要求上浮。若阻焊颜色为绿色焊盘间保留油墨宽度必须≥4mil(完成铜厚为1 OZ的线路焊盘间距需要有7MIL),黑色、白色焊盘间保留油墨宽度必须≥5mil(完成铜厚为1 OZ的线路焊盘间距需要有7MIL),其它杂色油焊盘间保留油墨宽度必须为≥4mil

32

阻焊塞孔孔径 ≤0.45mm 猎板阻焊塞孔孔径规定≤0.45mm,板内孔≥0.45mm时默认塞油会不饱满

33

沉镍沉金镍厚 100-200uin(μ") 特殊需求可指定

34

沉镍沉金金厚 1-3uin(μ") 特殊需求可指定

35

锡厚(热风整平) 2-40μm

36

铣外形公差 ±4mil

37

铣外形公差(孔到边) ±4mil

38

铣外形圆弧(内角)(最小) R≥0.5mm

39

铣沉头孔孔径 依客户要求 依客户要求

40

V-CUT剩余厚度公差(最小) ±0.10mm V-CUT剩余厚度公差最小±0.10mm

41

V-CUT错位度(最小) 0.10mm V-CUT错位度最小0.10mm

42

V-CUT板厚厚度(最小/最大) 0.5mm/3.2mm 目前猎板支持V-CUT板厚0.5mm~3.2mm

43

阻抗公差(最小) ±10% 例如选择的阻抗值为T=50Ω,实际阻抗为45Ω(T-50Ω×10%)~55Ω(T+50Ω×10%)

44

孔距/孔到线制程范围

VIA导通孔到孔0.3MM

PTH元件孔到元件孔0.5MM

VIA导通孔到线0.25MM

PTH元件孔到线0.3MM

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