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常规制程工艺能力

项目 项目类型 内容 工艺能力 备注
1 材料类型 板材 FR-4 建滔KB6164 (TG140)板材资料.zip
建滔KB6165F(TG150)板材资料.zip
建滔KB6167F(TG170)板材资料.zip
建滔KB6160(TG130)板材资料.zip
FR-4(无卤素) 建滔KBHF140无卤板材资料.zip
生益SH260板材资料.zip
FR-4(黑芯) 国纪GF113系列黑芯板资料.zip
CEM-1 建滔KB5150板材资料.zip
2 材料类型 油墨 广信 广信液态感光阻焊油墨资料.zip
太阳 太阳文字喷涂油墨资料.zip
3 整体制程能力 层数 1-14层

指PCB中的电气层数(敷铜层数),目前猎板只接受1~14层通孔板及盲埋孔板

4 整体制程能力 层压结构 4层、6层、8层、10层、12层 查看压合结构
5 整体制程能力 阻抗公差(最小) ±10%

例如选择的阻抗值为T=50Ω,实际阻抗为

45Ω(T-50Ω×10%)~55Ω(T+50Ω×10%)

6 整体制程能力 生产板尺寸(最大) 1000×600mm

单双:单片和拼板1000*600mm(VCUT方向不可超过600mm)

四层:单片1000*500mm,拼板1000*480mm (VCUT方向不可超过480mm)

六层:单片900*500mm,拼板900*480mm (VCUT方向不可超过480mm)

八层:单片625*500mm,拼板625*480mm (VCUT方向不可超过480mm)

十层/十二层:单片400*300mm,拼板600*480mm (VCUT方向不可超过480mm)

7 整体制程能力 生产板尺寸(最小) 1×3mm

单板最小生产尺寸>1×3mm,≤20×20mm为超小板

拼板最小生产尺寸>60×60mm

开V槽拼板最小生产尺寸>80×80mm

备注:OSP≥50*80mm 沉锡≥80*120MM

8 整体制程能力 板厚度(最大) 3.0mm 板厚:0.25/0.3/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4/3.0mm
9 整体制程能力 板厚度(最小) 0.25mm
10 整体制程能力 芯板厚度(最小) 0.20mm 含铜厚度(可定制最小0.10mm)
11 整体制程能力 绝缘层厚度(最小) 0.07mm PP胶片压合后厚度0.07mm
12 整体制程能力 成品厚度公差(板厚≥0.8mm) ±10%

比如板厚T=1.6mm,实物板厚为

1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)

13 整体制程能力 成品厚度公差(0.3mm≤板厚< 0.8mm) ±0.10mm

比如板厚T=0.6mm,实物板厚为

0.5mm(T-0.1)~0.7mm(T+0.1)

14 整体制程能力 翘曲度(最小) 0.75% 对角线长度*0.75%(可定制≤0.5%)
15 整体制程能力 高端选项工艺

V-CUT长度不受限制,四线

飞测,双色阻焊,双色文字

V-CUT最近两刀距离≥2mm

飞测最小焊盘≥4*8mil(高端加收费时此条生效)

双色阻焊无缝对接公差+/-1mm

16 钻孔 钻孔孔径(最大) Φ6.5mm 大于6.5mm可扩孔
17 钻孔 钻孔孔径(最小) Φ0.15mm 0.15mm是钻孔的最小孔径
18 钻孔 有铜半孔孔径(最小) Φ0.60mm 小于此参数,根据实际资料评估
19 钻孔 HDI孔径(最小) Φ0.10mm 小于此参数,根据实际资料评估
20 钻孔 孔径公差(镀通孔) ±0.075mm(可指定±0.05mm)

镀铜孔:钻孔的公差为±0.075mm,例如设计为0.6mm的孔,

实物板的成品孔径在0.525mm-0.675mm是合格允许的(VIA属性的孔为过电孔,不做公差控制)

21 钻孔 孔径公差(非镀通孔) ±0.05mm

非镀铜孔:钻孔的公差为±0.05mm,例如设计为0.6mm的

孔,实物板的成品孔径在0.55mm-0.65mm是合格允许的

22 钻孔 孔位公差 ±0.05mm
23 线路 外层成品铜厚(最小)

1oz

指成品电路板外层线路铜箔的最小厚度,猎板最小做到:1oz

24 线路 外层成品铜厚(最大) 4oz 指成品电路板外层线路铜箔的最大厚度(可另行定制铜厚≤10oz)
25 线路 内层成品铜厚(最小) Hoz 指成品电路板内层线路铜箔的最小厚度,猎板最小做到Hoz
26 线路 内层成品铜厚(最大) 3oz 指成品电路板内层线路铜箔的最大厚度(可另行定制板材铜厚≤4oz)
27 线路 外层设计线宽/间距(最小)

T/Toz: 2.5mil/2.5mil(T=1/3oz)

H/Hoz: 2.5mil/2.5mil

1/1oz: 3mil/3mil

2/2oz: 6mil/6mil

3/3oz: 10mil/10mil

4/4oz:14 mil/14mil

此 参 数 猎 板 默 认
28 线路 内层设计线宽/间距(最小)

T/Toz: 2.5mil/2.5mil(T=1/3oz)

H/Hoz: 2.5mil/2.5mil

1/1oz: 3mil/3mil

2/2oz: 6mil/6mil

3/3oz: 10mil/10mil

4/4oz:14 mil/14mil

此 参 数 猎 板 默 认
29 线路 蚀刻公差 ±20%(可指定10%)

例如线宽 T=4mil,实际线宽为

3.2mil(T-4mil×20%)~4.8mil(T+4mil×20%)

30 线路 外层图形对孔位精度(最小) ±3mil 线路图像对孔位精度,实物相差±3mil为合格
31 线路 孔位对孔位精度(最小) ±2mil 线路图像孔位对实物孔位精度±2mil为合格
32 线路 孔距/孔到线制程范围

VIA导通孔到孔0.25mm

PTH元件孔到元件孔0.5mm

VIA导通孔到线0.2mm

PTH元件孔到线0.3mm

VIA导通孔到孔0.25mm

PTH元件孔到元件孔0.5mm

VIA导通孔到线0.2mm

PTH元件孔到线0.3mm

33 沉铜板电 孔电镀纵横比(最大) 10:1 可另行定制小于等于20:1
34 沉铜板电 孔壁铜厚(通孔) 常规平均值≥18μm 我司常规升级为孔铜平均值≥18um,提高PCB提高导通稳定性和抗老化能力,但是客户可另作指定
35 阻焊 阻焊对位精度公差 ±3mil 线路图像对防焊位置精度公差±3mil为合格
36 阻焊 阻焊厚度(最小) ≥8μm 阻焊采用广信油墨≥8μm
37 阻焊 阻焊桥宽(最小)

绿油:4mil

黑/白/粉色:5mil

其他杂色油:4mil

若有阻焊桥要求,必须备注!若阻焊颜色为绿色焊盘间保留

油墨宽度必须≥4mil(完成铜厚为1oz的线路焊盘间距需要

有7mil),黑色、白色、粉色焊盘间保留油墨宽度必须≥5mil

(完成铜厚为1oz的线路焊盘间距需要有7mil),其它杂色油

焊盘间保留油墨宽度必须为≥4mil

38 阻焊 阻焊塞孔孔径 ≤0.45mm 阻焊塞孔孔径规定≤0.45mm,板内孔≥0.45mm时默认塞油 会不饱满
39 字符 字符 最小文字线宽0.1mm,最小字高字宽0.7 X 0.7 mm 字高字宽与文字线条宽度比例需要≥6:1 (超出范围会文字模糊,最佳比例利于生产)
40 表面处理 沉金

NI:100-200uin(μ")

Au:1-3uin(μ")

特殊需求可指定
41 表面处理 化镍钯金 NI:200u"
Pd:1-10u"
Au:1-10u"
特殊需求可指定,镍钯金的钯和金厚指定厚度不得超过30u",镍厚指定不得超过300u"
42 表面处理 有铅/无铅喷锡 2-40μm
43 表面处理 电(镍)金(硬金) NI:120-200u"
AU 1-100 u"
成份为合金(金钯,金镍,金钴,金铬,金铋等)如整版电金,非标订单,金厚可另行指定
44 表面处理 选择镀金+手指 AU:3-100u" 选化引线-需要在下单时选择可残留或者不可残留
45 外形 铣外形公差 ±5.2mil(0.13mm) 极限±2MIL(0.1mm);V-CUT板单板外形尺寸公差为±9.8MIL(0.25mm)
46 外形 铣外形公差(孔到边) ±7mil(0.177MM) 极限±6mil(0.15MM)
47 外形 铣外形圆弧(内角)(最小) R≥0.5mm
48 外形 铣沉头孔孔径 依客户要求 依客户要求
49 外形 V-CUT余厚 成品板厚的1/3 支持特殊要求余厚
50 外形 V-CUT剩余厚度公差(最小) ±0.10mm V-CUT剩余厚度公差最小±0.10mm
51 外形 V-CUT错位度(最小) 0.10mm V-CUT错位度最小0.10mm
52 外形 V-CUT板厚厚度(最小/最大) 0.5mm/3.2mm 目前支持V-CUT板厚0.5mm~3.2mm(2.4≤板厚≤0.4mm建议邮票孔,如指定V-CUT默认不满足±0.10mm公差)

碳油工艺

序号 项目 规格 备注
1 厚度 0.4-2mil±0.4mil 以1mil分界限,要求≥1mil厚度时,需要二次印制
2 碳油面宽度 常规16mil以上,最小14mil 小于需要评估
3 碳油桥宽度 常规16mil以上,最小12mil 小于需要评估
4 碳油阻值 常规≤50Ω 可定制200Ω以下

沉头孔工艺

序号 项目 规格 备注
1 沉头T型

深度≥0.2mm;

孔大小≥2mm;

PTH孔公差+/-0.2mm;

NPTH孔公差+/-0.15mm;

超范围可定制;又名控深孔;
2 沉头V型

常规角度90°;

孔大小4-20mm;

PTH孔公差+/-0.2mm;

NPTH孔公差+/-0.15mm;

超范围可评估定制;又名喇叭孔;

树脂塞孔工艺

序号 项目 规格 备注
1 油墨 住友树脂油墨 住友树脂油墨资料.zip
2 生产尺寸 单板尺寸长≤650mm 超尺寸需要评估
3 板厚 0.2-8.0mm
4 塞孔孔径 0.2-1.0mm 超规格需要评估
5 大小孔 相邻孔大小极差0.2mm以内 不能相差超过此值,否则需要默认让我司允许缩小孔达到范围值
6 孔口凹陷 孔径≤0.4mm,凹陷≤5μm
孔径≤0.4mm,凹陷≤15μm
孔径≤0.4mm,凹陷≤15μm
孔径>0.4mm,凹陷≤50μm
控制零凹陷需技术重新评估

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