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猎芯旗下

极速PCB智慧工厂

服务时间: 周一至周六 09:00-22:00

客服QQ: 800183356

服务热线: 15068181342 / 0571-86609386

项目名称 制程工艺

层数

Layer Count

1-8层 备注:层数,是指PCB中的电气层数(敷铜层数)。目前猎板只接受1~8层通孔板(不接受盲埋孔板)

生产板尺寸(最大)

Panel Size(Max)

620×620mm 备注:猎板开料裁剪的工作板一般尺寸为62cm * 52cm,通常允许客户的PCB设计尺寸在61cm * 50cm以内,资料内拼板最大尺寸48cm*48cm,具体以文件审核为准。

生产板尺寸(最小)

Panel Size(Min)

60×60mm 备注:猎板开料裁剪的工作板一般尺寸为60cm * 50cm,通常允许客户的PCB设计尺寸在45cm * 45cm以内,具体以文件审核为准。

板厚度(最大)

Board Thickness(Max)

3.2mm 备注:目前生产板厚:0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4 mm,客户有特殊需求请联系所属客服

板厚度(最小)

Board Thickness(Min)

0.3mm 备注:目前生产板厚:0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4 mm,客户有特殊需求请联系所属客服

芯板厚度(最小)

Thin Core Thickness(Min)

0.15mm 备注:内层不含铜厚度

成品厚度公差(板厚≥0.8mm)

Finished Board Thickness Tolerance(Board Thickness≥0.8mm)

±10% 备注:比如板厚T=1.6mm,实物板厚为1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)

成品厚度公差(0.4mm≤板厚< 0.8mm)

inished Board Thickness Tolerance(0.4mm≤Board Thickness<0.8mm)

±0.075mm 备注:比如板厚T=0.6mm,实物板厚为0.5mm(T-0.1)~0.7mm(T+0.1)

板曲(最小)

Warpage(Min)

0.75%

钻孔孔径(最大)

Drill Size(Max)

Φ6.0mm 备注:大于6.0mm可扩孔

钻孔孔径(最小)

Drill Size(Min)

Φ0.25mm 备注:0.25mm是钻孔的最小孔径

外层底铜厚度(最小)

Base Copper Thickness of Outer Layer(Min)

单面板:HOZ、双面及多层1/3 OZ 备注:指成品电路板外层线路铜箔的最小厚度,猎板最小做到:单面板HOZ、双面及多层1/3 OZ

外层底铜厚度(最大)

Base Copper Thickness of Outer Layer(Max)

4 OZ 备注:指成品电路板外层线路铜箔的最大厚度,猎板最大做到4 OZ

内层底铜厚度(最小)

Base Copper Thickness of inner Layer(Min)

1/3 OZ 备注:指成品电路板内层线路铜箔的最小厚度,猎板最小做到1/3 OZ

内层底铜厚度(最大)

Base Copper Thickness of inner Layer(Min)

3 OZ 备注:指成品电路板内层线路铜箔的最大厚度,猎板最大做到3 OZ

绝缘层厚度(最小)

Dielectric Thickness(Min)

0.10mm 备注:PP胶片压合后厚度0.10mm

孔电镀纵横比(最大)

Aspect Ratio(Max)

10:1

孔径公差(PTH有铜孔)

Hole Diameter Tolerance(PTH)

±0.075mm 备注:PTH有铜孔:钻孔的公差为±0.075mm,例如设计为0.6mm的孔,实物板的成品孔径在0.525mm-0.675mm是合格允许的

孔径公差(NPTH无铜孔)

Hole Diameter Tolerance(NPTH)

±0.05mm 备注:NPTH无铜孔:钻孔的公差为±0.05mm,例如设计为0.6mm的孔,实物板的成品孔径在0.55mm-0.65mm是合格允许的

孔位公差

Hole Position Tolerance(Compared with CAD Data)

±0.05mm

孔壁铜厚(通孔)

Holewall Copper Thickness(Full Hole)

常规平均值≥18um 备注:客户可另作指定

外层设计线宽/间距(最小)

Line Width/Spacing of Outer Layer(Min)

T/T OZ: 3mil/ 3mil(T=1/3OZ)
H/H OZ: 4mil/ 4mil
1/1 OZ: 4mil/ 4mil
2/2 OZ: 6mil/ 6mil
3/3 OZ: 10mil/ 10mil
4/4OZ:14 mil/ 14 mil
备注:此参数为猎板默认

内层设计线宽/间距(最小)

Line Width/Spacing of Inner Layer(Min)

T/T OZ: 3mil/ 3mil(T=1/3OZ)
H/H OZ: 4mil/ 4mil
1/1 OZ: 4mil/ 4mil
2/2 OZ: 5mil/ 5mil
3/3 OZ: 8mil/ 8mil
备注:此参数为猎板默认

蚀刻公差

Etching Tolerance

±15% 备注:例如线宽 T=4mil,实际线宽为3.4mil(T-4mil×15%)~4.6mil(T+4mil×15%)

外层图形对孔位精度(最小)

Outer Image to Hole Tolerance(Min)

±3mil 备注:线路图像对孔位精度,实物相差±3mil是合格允许的

孔位对孔位精度(最小)

Hole to Hole Tolerance(Min)

±2mil 备注:线路图像孔位对实物孔位精度±2mil是合格允许的

阻焊对位精度公差

Solder Mask Registration Tolerance

±3mil 备注:线路图像对防焊位置精度公差±3mil是合格允许的

阻焊厚度(最小)

Solder Mask Thickness(Min)

≥8μm 备注:猎板阻焊采用广信油墨≥8μm

阻焊桥宽(最小)

Solder Mask Bridge Width(Min)

绿油:4mil
黑/白色:5mil
其他杂色油:4mil
备注:若有阻焊桥要求,必须备注!阻焊桥 价格会根据工艺要求上浮。若阻焊颜色为绿色焊盘间保留油墨宽度必须≥4mil,黑色、白色焊盘间保留油墨宽度必须≥5mil,其它杂色油焊盘间保留油墨宽度必须为≥4mil

阻焊塞孔孔径

Solder Mask Plugged Hole Diameter

≤0.45mm 备注:为了提高小孔径过孔的稳定性,猎板阻焊塞孔孔径规定≤0.45mm

沉镍沉金镍厚

Minimum Nickel Thickness of ENIG

100-200uin 备注:特殊需求可指定

沉镍沉金金厚

Minimum Gold Thickness of ENIG(Max)

1-3uin 备注:特殊需求可指定

锡厚(热风整平)

Solder Thickness on XFP(HAL)

2-40μm

铣外形公差

Routing Dimension Tolerance

±4mil

铣外形公差(孔到边)

Routing Dimension Tolerance(Hole to Edge)

±4mil

铣外形圆弧(内角)(最小)

Radius by Routing (Internal Angle)(Min)

R≥0.5mm

铣沉头孔孔径

Countersink Hole Size

依客户要求

V-CUT剩余厚度公差(最小)

V-CUT Remaining Thickness Tolerance(MIN)

±0.10mm 备注:V-CUT剩余厚度公差最小±0.10mm

V-CUT错位度(最小)

V-CUT MISREGISTRATION (MIN)

0.10mm 备注:V-CUT错位度最小0.10mm

V-CUT板厚厚度(最小/最大)

V-CUT Board Thickness(Min/Max)

0.5mm/3.2mm 备注:目前猎板支持V-CUT板厚0.5mm~3.2mm

阻抗公差(最小)

Impedance Tolerance(Min)

±10% 备注:例如选择的阻抗值为T=50Ω,实际阻抗为45Ω(T-50Ω×10%)~55Ω(T+50Ω×10%)
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