猎芯旗下
全球电子硬件智造工厂
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常规制程工艺能力
| 项目 | 项目类型 | 内容 | 工艺能力 | 备注 |
| 1 | 材料类型 | 板材 | FR-4 |
建滔KB6164 (TG140)板材资料.zip 建滔KB6165F(TG150)板材资料.zip 建滔KB6167F(TG170)板材资料.zip 建滔KB6160(TG130)板材资料.zip |
| FR-4(无卤素) |
建滔KBHF140无卤板材资料.zip 生益SH260板材资料.zip |
|||
| FR-4(黑芯) | 国纪GF113系列黑芯板资料.zip | |||
| CEM-1 | 建滔KB5150板材资料.zip | |||
| 2 | 材料类型 | 油墨 | 广信 | 广信液态感光阻焊油墨资料.zip |
| 太阳 | 太阳文字喷涂油墨资料.zip | |||
| 3 | 整体制程能力 | 层数 | 1-22层 |
指PCB中的电气层数（敷铜层数），目前猎板只接受1～22层通孔板及盲埋孔板 |
| 4 | 整体制程能力 | 层压结构 | 4层、6层、8层、10层、12层 | 查看压合结构 |
| 5 | 整体制程能力 | 阻抗公差（最小） | ±10% |
例如选择的阻抗值为T=50Ω，实际阻抗为 45Ω（T－50Ω×10%）～55Ω（T＋50Ω×10%） |
| 6 | 整体制程能力 | 生产板尺寸（最大） | 1000×600mm |
单双：单片和拼板1000*600mm（VCUT方向不可超过600mm） 四层：单片1000*500mm，拼板1000*480mm （VCUT方向不可超过480mm） 六层：单片900*500mm，拼板900*480mm （VCUT方向不可超过480mm） 八层：单片625*500mm，拼板625*480mm （VCUT方向不可超过480mm） 十层/十二层：单片400*300mm，拼板600*480mm （VCUT方向不可超过480mm） |
| 7 | 整体制程能力 | 生产板尺寸（最小） | 1×3mm |
单板最小生产尺寸＞1×3mm，≤20×20mm为超小板 拼板最小生产尺寸＞60×60mm 开V槽拼板最小生产尺寸＞80×80mm 备注：OSP≥50*80mm 沉锡≥80*120MM |
| 8 | 整体制程能力 | 板厚度（最大） | 3.0mm | 板厚：0.25/0.3/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4/3.0mm |
| 9 | 整体制程能力 | 板厚度（最小） | 0.25mm | |
| 10 | 整体制程能力 | 芯板厚度（最小） | 0.20mm | 含铜厚度（可定制最小0.10mm） |
| 11 | 整体制程能力 | 绝缘层厚度(最小) | 0.07mm | PP胶片压合后厚度0.07mm |
| 12 | 整体制程能力 | 成品厚度公差（板厚≥0.8mm） | ±10% |
比如板厚T=1.6mm，实物板厚为 1.44mm（T－1.6×10%）～1.76mm（T＋1.6×10%） |
| 13 | 整体制程能力 | 成品厚度公差（0.3mm≤板厚< 0.8mm） | ±0.10mm |
比如板厚T=0.6mm，实物板厚为 0.5mm（T-0.1）～0.7mm（T+0.1） |
| 14 | 整体制程能力 | 翘曲度(最小） | 0.75% | 对角线长度*0.75%（可定制≤0.5%） |
| 15 | 整体制程能力 | 高端选项工艺 |
V-CUT长度不受限制，四线 飞测，双色阻焊，双色文字 |
V-CUT最近两刀距离≥2mm 飞测最小焊盘≥4*8mil（高端加收费时此条生效） 双色阻焊无缝对接公差+/-1mm |
| 16 | 钻孔 | 钻孔孔径（最大） | Φ6.5mm | 大于6.5mm可扩孔 |
| 17 | 钻孔 | 钻孔孔径（最小） | Φ0.15mm | 0.15mm是钻孔的最小孔径 |
| 18 | 钻孔 | 有铜半孔孔径（最小） | Φ0.60mm | 小于此参数，根据实际资料评估 |
| 19 | 钻孔 | HDI孔径（最小） | Φ0.10mm | 小于此参数，根据实际资料评估 |
| 20 | 钻孔 | 孔径公差(镀通孔) | ±0.075mm（可指定±0.05mm） |
镀铜孔：钻孔的公差为±0.075mm，例如设计为0.6mm的孔, 实物板的成品孔径在0.525mm-0.675mm是合格允许的(VIA属性的孔为过电孔，不做公差控制） |
| 21 | 钻孔 | 孔径公差(非镀通孔) | ±0.05mm |
非镀铜孔：钻孔的公差为±0.05mm，例如设计为0.6mm的 孔，实物板的成品孔径在0.55mm-0.65mm是合格允许的 |
| 22 | 钻孔 | 孔位公差 | ±0.05mm | |
| 23 | 线路 | 外层成品铜厚(最小) |
1oz |
指成品电路板外层线路铜箔的最小厚度，猎板最小做到：1oz |
| 24 | 线路 | 外层成品铜厚(最大) | 4oz | 指成品电路板外层线路铜箔的最大厚度（可另行定制铜厚≤10oz） |
| 25 | 线路 | 内层成品铜厚(最小) | Hoz | 指成品电路板内层线路铜箔的最小厚度，猎板最小做到Hoz |
| 26 | 线路 | 内层成品铜厚(最大) | 3oz | 指成品电路板内层线路铜箔的最大厚度（可另行定制板材铜厚≤4oz） |
| 27 | 线路 | 外层设计线宽/间距（最小） |
T/Toz: 2.5mil/2.5mil(T=1/3oz) H/Hoz: 2.5mil/2.5mil 1/1oz: 3mil/3mil 2/2oz: 6mil/6mil 3/3oz: 10mil/10mil 4/4oz:14 mil/14mil |
此 参 数 猎 板 默 认 |
| 28 | 线路 | 内层设计线宽/间距（最小） |
T/Toz: 2.5mil/2.5mil(T=1/3oz) H/Hoz: 2.5mil/2.5mil 1/1oz: 3mil/3mil 2/2oz: 6mil/6mil 3/3oz: 10mil/10mil 4/4oz:14 mil/14mil |
此 参 数 猎 板 默 认 |
| 29 | 线路 | 蚀刻公差 | ±20%（可指定10%） |
例如线宽 T=4mil，实际线宽为 3.2mil（T－4mil×20%）～4.8mil（T＋4mil×20%） |
| 30 | 线路 | 外层图形对孔位精度（最小） | ±3mil | 线路图像对孔位精度，实物相差±3mil为合格 |
| 31 | 线路 | 孔位对孔位精度(最小) | ±2mil | 线路图像孔位对实物孔位精度±2mil为合格 |
| 32 | 线路 | 孔距/孔到线制程范围 |
VIA导通孔到孔0.25mm PTH元件孔到元件孔0.5mm VIA导通孔到线0.2mm PTH元件孔到线0.3mm |
VIA导通孔到孔0.25mm PTH元件孔到元件孔0.5mm VIA导通孔到线0.2mm PTH元件孔到线0.3mm |
| 33 | 沉铜板电 | 孔电镀纵横比(最大) | 10:1 | 可另行定制小于等于20:1 |
| 34 | 沉铜板电 | 孔壁铜厚（通孔） | 常规平均值≥18μm | 我司常规为孔铜平均值≥18um，如有更高孔铜厚度要求，皆可定制 |
| 35 | 阻焊 | 阻焊对位精度公差 | ±3mil | 线路图像对防焊位置精度公差±3mil为合格 |
| 36 | 阻焊 | 阻焊厚度（最小） | ≥8μm | 阻焊采用广信油墨≥8μm |
| 37 | 阻焊 | 阻焊桥宽（最小） |
绿油：4mil 黑/白/粉色：5mil 其他杂色油：4mil |
若有阻焊桥要求，必须备注！若阻焊颜色为绿色焊盘间保留 油墨宽度必须≥4mil（完成铜厚为1oz的线路焊盘间距需要 有7mil），黑色、白色、粉色焊盘间保留油墨宽度必须≥5mil （完成铜厚为1oz的线路焊盘间距需要有7mil），其它杂色油 焊盘间保留油墨宽度必须为≥4mil |
| 38 | 阻焊 | 阻焊塞孔孔径 | ≤0.45mm | 阻焊塞孔孔径规定≤0.45mm，板内孔≥0.45mm时默认塞油 会不饱满 |
| 39 | 字符 | 字符 | 最小文字线宽0.1mm，最小字高字宽0.7 X 0.7 mm | 字高字宽与文字线条宽度比例需要≥6:1 （超出范围会文字模糊，最佳比例利于生产） |
| 40 | 表面处理 | 沉金 |
NI:100-200uin（μ"） Au:1-3uin（μ"） |
特殊需求可指定 |
| 41 | 表面处理 | 化镍钯金 |
NI:200u" Pd:1-10u" Au:1-10u" |
特殊需求可指定，镍钯金的钯和金厚指定厚度不得超过30u",镍厚指定不得超过300u" |
| 42 | 表面处理 | 有铅/无铅喷锡 | 2-40μm | |
| 43 | 表面处理 | 电（镍）金（硬金） |
NI:120-200u" AU 1-100 u" |
成份为合金（金钯，金镍，金钴，金铬，金铋等）如整板电金，非标订单，金厚可另行指定 |
| 44 | 表面处理 | 选择镀金+手指 | AU:3-100u" | 选化引线-需要在下单时选择可残留或者不可残留 |
| 45 | 外形 | 铣外形公差 | ±5.2mil(0.13mm) | 极限±2MIL(0.1mm)；V-CUT板单板外形尺寸公差为±9.8MIL(0.25mm) |
| 46 | 外形 | 铣外形公差（孔到边） | ±7mil（0.177MM） | 极限±6mil（0.15MM） |
| 47 | 外形 | 铣外形圆弧（内角）（最小） | R≥0.5mm | |
| 48 | 外形 | 铣沉头孔孔径 | 依客户要求 | 依客户要求 |
| 49 | 外形 | V-CUT余厚 | 成品板厚的1/3 | 支持特殊要求余厚 |
| 50 | 外形 | V-CUT剩余厚度公差（最小） | ±0.10mm | V-CUT剩余厚度公差最小±0.10mm |
| 51 | 外形 | V-CUT错位度（最小） | 0.10mm | V-CUT错位度最小0.10mm |
| 52 | 外形 | V-CUT板厚厚度（最小/最大） | 0.5mm/3.2mm | 目前支持V-CUT板厚0.5mm～3.2mm（2.4≤板厚≤0.4mm建议邮票孔，如指定V-CUT默认不满足±0.10mm公差） |
碳油工艺
| 序号 | 项目 | 规格 | 备注 |
| 1 | 厚度 | 0.4-2mil±0.4mil | 以1mil分界限，要求≥1mil厚度时，需要二次印制 |
| 2 | 碳油面宽度 | 常规16mil以上，最小14mil | 小于需要评估 |
| 3 | 碳油桥宽度 | 常规16mil以上，最小12mil | 小于需要评估 |
| 4 | 碳油阻值 | 常规≤50Ω | 可定制200Ω以下 |
沉头孔工艺
| 序号 | 项目 | 规格 | 备注 |
| 1 | 沉头T型 |
深度≥0.2mm； 孔大小≥2mm； PTH孔公差+/-0.2mm； NPTH孔公差+/-0.15mm； |
超范围可定制；又名控深孔； |
| 2 | 沉头V型 |
常规角度90°； 孔大小4-20mm； PTH孔公差+/-0.2mm； NPTH孔公差+/-0.15mm； |
超范围可评估定制；又名喇叭孔； |
树脂塞孔工艺
| 序号 | 项目 | 规格 | 备注 |
| 1 | 油墨 | 住友树脂油墨 | 住友树脂油墨资料.zip |
| 2 | 生产尺寸 | 单板尺寸长≤650mm | 超尺寸需要评估 |
| 3 | 板厚 | 0.2-8.0mm | |
| 4 | 塞孔孔径 | 0.2-1.0mm | 超规格需要评估 |
| 5 | 大小孔 | 相邻孔大小极差0.2mm以内 | 不能相差超过此值，否则需要默认让我司允许缩小孔达到范围值 |
| 6 | 孔口凹陷 |
孔径≤0.4mm，凹陷≤5μm 孔径≤0.4mm，凹陷≤15μm |
孔径≤0.4mm，凹陷≤15μm 孔径＞0.4mm，凹陷≤50μm 控制零凹陷需技术重新评估 |
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