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项目 内容 工艺能力 备注

1

层数 1-8层 是指PCB中的电气层数(敷铜层数),目前猎板只接受1~8层通孔板(不接受盲埋孔板)

2

板材 FR-4 KB-6160(TG135) KB-6165F(TG150) KB-6167F(TG170)
CEM-1 KB-5150

3

油墨 广信 无卤阻焊油墨 阻焊油墨
太阳 文字喷涂油墨

4

生产板尺寸(最大) 1000×500mm

单双面: 单片和拼板100*500mm(V-CUT导轨方向宽度不过超过500mm)

多层板:单片625*500mm,拼板625*480mm(VCUT方向不可超过480mm)

5

生产板尺寸(最小) 1×3mm 单板最小生产尺寸>1×3mm,≤20×20mm为超小板 拼板最小生产尺寸>60×60mm 备注:OSP≥50*80mm,非V-CUT方向尺寸>100mm

6

板厚度(最大) 2.4mm 板厚: 0.3/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4mm

7

板厚度(最小) 0.3mm

8

芯板厚度(最小) 0.20mm 含铜厚度

9

成品厚度公差(板厚≥0.8mm) ±10% 比如板厚T=1.6mm,实物板厚为1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)

10

成品厚度公差(0.4mm≤板厚< 0.8mm) ±0.10mm 比如板厚T=0.6mm,实物板厚为0.5mm(T-0.1)~0.7mm(T+0.1)

11

板曲(最小) 0.75% 对角线长度*0.75%

12

钻孔孔径(最大) Φ6.5mm 大于6.0mm可扩孔

13

钻孔孔径(最小) Φ0.20mm 0.20mm是钻孔的最小孔径

14

外层底铜厚度(最小) 单面板及双面:Hoz、多层1/3oz 指成品电路板外层线路铜箔的最小厚度,猎板最小做到:单面板及双面Hoz、多层1/3oz

15

外层底铜厚度(最大) 4oz 指成品电路板外层线路铜箔的最大厚度,猎板最大做到4oz

16

内层底铜厚度(最小) 1/3oz 指成品电路板内层线路铜箔的最小厚度,猎板最小做到1/3oz

17

内层底铜厚度(最大) 3oz 指成品电路板内层线路铜箔的最大厚度,猎板最大做到3oz

18

绝缘层厚度(最小) 0.10mm PP胶片压合后厚度0.10mm

19

孔电镀纵横比(最大) 10:1

20

孔径公差(PTH有铜孔) ±0.075mm PTH有铜孔:钻孔的公差为±0.075mm,例如设计为0.6mm的孔,实物板的成品孔径在0.525mm-0.675mm是合格允许的

21

孔径公差(NPTH无铜孔) ±0.05mm NPTH无铜孔:钻孔的公差为±0.05mm,例如设计为0.6mm的孔,实物板的成品孔径在0.55mm-0.65mm是合格允许的

22

孔位公差 ±0.05mm

23

孔壁铜厚(通孔) 常规平均值≥18um 客户可另作指定

24

外层设计线宽/间距(最小) T/Toz:3mil/3mil(T=1/3oz)
H/Hoz:4mil/4mil
1/1oz:4mil/4mil
2/2oz:6mil/6mil
3/3oz:10mil/0mil
4/4oz:14 mil/14 mil
此参数为猎板默认

25

内层设计线宽/间距(最小) T/Toz:3mil/3mil(T=1/3oz)
H/Hoz:4mil/4mil
1/1oz:4mil/4mil
2/2oz:5mil/5mil
3/3oz:8mil/8mil
此参数为猎板默认

26

蚀刻公差 ±15% 例如线宽 T=4mil,实际线宽为3.4mil(T-4mil×15%)~4.6mil(T+4mil×15%)

27

外层图形对孔位精度(最小) ±3mil 线路图像对孔位精度,实物相差±3mil为合格

28

孔位对孔位精度(最小) ±2mil 线路图像孔位对实物孔位精度±2mil为合格

29

阻焊对位精度公差 ±3mil 线路图像对防焊位置精度公差±3mil为合格

30

阻焊厚度(最小) ≥8μm 阻焊采用广信油墨≥8μm

31

阻焊桥宽(最小) 绿油:4mil
黑/白色:5mil
其他杂色油:4mil
若有阻焊桥要求,必须备注!阻焊桥价格会根据工艺要求上浮。若阻焊颜色为绿色焊盘间保留油墨宽度必须≥4mil (完成铜厚为1oz的线路焊盘间距需要有7mil),黑色、白色焊盘间保留油墨宽度必须≥5mil(完成铜厚为1oz的线路焊盘间距需要有7mil), 其它杂色油焊盘间保留油墨宽度必须为≥4mil

32

阻焊塞孔孔径 ≤0.45mm 猎板阻焊塞孔孔径规定≤0.45mm,板内孔≥0.45mm时默认塞油会不饱满

33

沉镍沉金镍厚 100-200uin(μ") 特殊需求可指定

34

沉镍沉金金厚 1-3uin(μ") 特殊需求可指定

35

锡厚(热风整平) 2-40μm

36

铣外形公差 ±4mil

37

铣外形公差(孔到边) ±4mil

38

铣外形圆弧(内角)(最小) R≥0.5mm

39

铣沉头孔孔径 依客户要求 依客户要求

40

V-CUT剩余厚度公差(最小) ±0.10mm V-CUT剩余厚度公差最小±0.10mm

41

V-CUT错位度(最小) 0.10mm V-CUT错位度最小0.10mm

42

V-CUT板厚厚度(最小/最大) 0.5mm/3.2mm 目前支持V-CUT板厚0.5mm~3.2mm(≤0.4mm建议邮票孔,如指定V-CUT默认不满足±0.10mm公差)

43

阻抗公差(最小) ±10% 例如选择的阻抗值为T=50Ω,实际阻抗为45Ω(T-50Ω×10%)~55Ω(T+50Ω×10%)

44

孔距/孔到线制程范围

VIA导通孔到孔0.3MM

PTH元件孔到元件孔0.5MM

VIA导通孔到线0.25MM

PTH元件孔到线0.3MM

45

高端选项工艺 V-CUT长度不受限制,四线飞测,双色阻焊,双色文字 飞测最小焊盘≥4*8mil(高端加收费时此条生效)双色阻焊无缝对接公差+/-1mm

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