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常规制程工艺能力

项目 项目类型 内容 工艺能力 备注
1 整体制程能力 层数 1-8层

指PCB中的电气层数(敷铜层数),目前猎板只接受1~8

层通孔板(不接受盲埋孔板)

2 叠层方式 层压结构 4层、6层、8层 查看压合结构
3 材料类型 板材 FR-4 KB-6160(TG135) KB-6165F(TG150) KB-6167F(TG170)
FR-4(无卤素) 建滔HF-140
CEM-1 KB-5150(TG130)
4 材料类型 油墨 广信 无卤阻焊油墨 阻焊油墨
太阳 文字喷涂油墨
5 整体制程能力 生产板尺寸(最大) 1000×600mm

单双面:单片和拼板1000*600mm

(V-CUT导轨方向宽度不过超过600mm)

多层板:单片625*500mm,拼板625*480mm

(VCUT方向不可超过480mm)

6 整体制程能力 生产板尺寸(最小) 1×3mm

单板最小生产尺寸>1×3mm,≤20×20mm为超小板

拼板最小生产尺寸>60×60mm

开V槽拼板最小生产尺寸>80×80mm

备注:OSP≥50*80mm 沉锡≥80*120MM

7 整体制程能力 板厚度(最大) 3.0mm 板厚:0.25/0.3/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4/3.0mm
8 整体制程能力 板厚度(最小) 0.25mm
9 整体制程能力 芯板厚度(最小) 0.20mm 含铜厚度
10 整体制程能力 成品厚度公差(板厚≥0.8mm) ±10%

比如板厚T=1.6mm,实物板厚为

1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)

11 整体制程能力 成品厚度公差(0.3mm≤板厚< 0.8mm) ±0.10mm

比如板厚T=0.6mm,实物板厚为

0.5mm(T-0.1)~0.7mm(T+0.1)

12 整体制程能力 板曲(最小) 0.75% 对角线长度*0.75%
13 钻孔 钻孔孔径(最大) Φ6.5mm 大于6.5mm可扩孔
14 钻孔 钻孔孔径(最小) Φ0.20mm 0.20mm是钻孔的最小孔径
15 整体制程能力 外层底铜厚度(最小)

单面板及双面:Hoz、

多层1/3oz

指成品电路板外层线路铜箔的最小厚度,猎板最小做到:

单面板及双面Hoz、多层1/3oz

16 整体制程能力 外层底铜厚度(最大) 4oz 指成品电路板外层线路铜箔的最大厚度,猎板最大做到4oz
17 整体制程能力 内层底铜厚度(最小) 1/3oz 指成品电路板内层线路铜箔的最小厚度,猎板最小做到1/3oz
18 整体制程能力 内层底铜厚度(最大) 3oz 指成品电路板内层线路铜箔的最大厚度,猎板最大做到3oz
19 绝缘层厚度(最小) 0.10mm PP胶片压合后厚度0.10mm
20 表面处理 孔电镀纵横比(最大) 10:1
21 钻孔 孔径公差(镀通孔) ±0.075mm

镀铜孔:钻孔的公差为±0.075mm,例如设计为0.6mm的

孔,实物板的成品孔径在0.525mm-0.675mm是合格允许的

22 钻孔 孔径公差(非镀通孔) ±0.05mm

非镀铜孔:钻孔的公差为±0.05mm,例如设计为0.6mm的

孔,实物板的成品孔径在0.55mm-0.65mm是合格允许的

23 钻孔 孔位公差 ±0.05mm
24 整体制程能力 孔壁铜厚(通孔) 常规平均值≥18μm 客户可另作指定
25 线宽/间距 外层设计线宽/间距(最小)

T/Toz: 2.5mil/2.5mil(T=1/3oz)

H/Hoz: 2.5mil/2.5mil

1/1oz: 3mil/3mil

2/2oz: 6mil/6mil

3/3oz: 10mil/10mil

4/4oz:14 mil/14mil

此 参 数 猎 板 默 认
26 线宽/间距 内层设计线宽/间距(最小)

T/Toz: 2.5mil/2.5mil(T=1/3oz)

H/Hoz: 2.5mil/2.5mil

1/1oz: 3mil/3mil

2/2oz: 6mil/6mil

3/3oz: 10mil/10mil

4/4oz:14 mil/14mil

此 参 数 猎 板 默 认
27 整体制程能力 蚀刻公差 ±15%

例如线宽 T=4mil,实际线宽为

3.4mil(T-4mil×15%)~4.6mil(T+4mil×15%)

28 图形转移 外层图形对孔位精度(最小) ±3mil 线路图像对孔位精度,实物相差±3mil为合格
29 图形转移 孔位对孔位精度(最小) ±2mil 线路图像孔位对实物孔位精度±2mil为合格
30 阻焊 阻焊对位精度公差 ±3mil 线路图像对防焊位置精度公差±3mil为合格
31 阻焊 阻焊厚度(最小) ≥8μm 阻焊采用广信油墨≥8μm
32 阻焊 阻焊桥宽(最小)

绿油:4mil

黑/白/粉色:5mil

其他杂色油:4mil

若有阻焊桥要求,必须备注!若阻焊颜色为绿色焊盘间保留

油墨宽度必须≥4mil(完成铜厚为1oz的线路焊盘间距需要

有7mil),黑色、白色、粉色焊盘间保留油墨宽度必须≥5mil

(完成铜厚为1oz的线路焊盘间距需要有7mil),其它杂色油

焊盘间保留油墨宽度必须为≥4mil

33 阻焊 阻焊塞孔孔径 ≤0.45mm 阻焊塞孔孔径规定≤0.45mm,板内孔≥0.45mm时默认塞油 会不饱满
34 表面镀层厚度 沉镍沉金镍厚 100-200uin(μ") 特殊需求可指定
35 表面镀层厚度 沉镍沉金金厚 1-3uin(μ") 特殊需求可指定
36 表面镀层厚度 锡厚(热风整平) 2-40μm
37 外形 铣外形公差 ±5.2mil(0.13MM) 极限±4MIL(0.10MM)
38 外形 铣外形公差(孔到边) ±7mil(0.177MM) 极限±6mil(0.15MM)
39 外形 铣外形圆弧(内角)(最小) R≥0.5mm
40 外形 铣沉头孔孔径 依客户要求 依客户要求
41 外形 V-CUT剩余厚度公差(最小) ±0.10mm V-CUT剩余厚度公差最小±0.10mm
42 外形 V-CUT错位度(最小) 0.10mm V-CUT错位度最小0.10mm
43 外形 V-CUT板厚厚度(最小/最大) 0.5mm/3.2mm 目前支持V-CUT板厚0.5mm~3.2mm(≤0.4mm建议邮 票孔,如指定V-CUT默认不满足±0.10mm公差)
44 整体制程能力 阻抗公差(最小) ±10%

例如选择的阻抗值为T=50Ω,实际阻抗为

45Ω(T-50Ω×10%)~55Ω(T+50Ω×10%)

45 整体制程能力 孔距/孔到线制程范围

VIA导通孔到孔0.3MM

PTH元件孔到元件孔0.5MM

VIA导通孔到线0.2MM

PTH元件孔到线0.3MM

46 整体制程能力 高端选项工艺

V-CUT长度不受限制,四线

飞测,双色阻焊,双色文字

V-CUT最近两刀距离≥2mm

飞测最小焊盘≥4*8mil(高端加收费时此条生效)

双色阻焊无缝对接公差+/-1mm

整板塞孔生产能力

序号 项目 规格 备注
1 生产尺寸 210-610*760mm 超规格需技术重新评估
2 板厚 0.2-8.0mm 超规格需技术重新评估
3 塞孔孔径 钻孔0.15-0.8mm 最大塞孔孔径与板厚比1:1 超规格需技术重新评估
4 油墨 住友树脂油墨 树脂油墨ROHS检测报告 树脂油墨UL检测报告 树脂油墨技术资料
5 面铜厚度 来料面铜≥15μm,电镀填孔研磨面铜需≥30μm 低于15μm漏基材风险极大
6 纵横比(厚径) 通孔40:1 盲孔1:1 超规格需技术重新评估
7 板边留边 板边与要塞孔距离≥15mm 板料有一边≥15mm即可
8 大小孔 相邻孔大小极差0.3mm以内 超规格需技术重新评估
9 减铜量 板面平整情况减铜量3-5μm 超过8μm,需单独减铜

选择性塞孔生产能力

序号 项目 规格 备注
1 生产尺寸 250-610*760mm 超规格需技术重新评估
2 板厚 0.2-8.0mm 超规格需技术重新评估
3 塞孔孔径 ≥0.15mm 超规格需技术重新评估
4 油墨 住友树脂油墨 树脂油墨ROHS检测报告 树脂油墨UL检测报告 树脂油墨技术资料
5 面铜厚度 来料面铜≥25μm 低于25μm漏基材风险极大
6 纵横比(厚径) 通孔30:1 盲孔1:1 超规格需技术重新评估
7 孔间距 要塞孔与非塞孔孔距大于0.4mm 超规格需技术重新评估
8 大小孔 单PNL内孔径极差0.3mm以内 超规格需技术重新评估
9 减铜量 板面平整情况减铜量3-5μm 超过8μm,需单独减铜

加工品质(客户未注明有特殊要求,我司将以下述控制指标生产)

序号 项目 规格 备注
1 孔口凹陷 孔径≤0.4mm,凹陷≤5μm 孔径≤0.4mm,凹陷≤15μm

孔径≤0.4mm,凹陷≤15μm

孔径>0.4mm,凹陷≤50μm

控制零凹陷需技术重新评估

2 多塞,漏塞
3 研磨不净 孔口树脂残留≤20μm 孔口树脂残留≤50μm
4 研磨后面铜 RZ≤0.5μm Rt≤1.0μm RZ≤2.5μm Rt≤3.5μm
5 研磨后涨缩

板厚≥0.4mm 涨缩≤0.03%

板厚<0.4mm 商定

板厚≥0.4mm 涨缩≤0.03%

板厚<0.4mm 商定

注:

1.研磨要求:需保证板材压合平整为前题,板面不能有凹凸不平。

2.特殊板材(纯陶瓷板,和PTFE 板料不加工)在送货单上特殊注明,未注明特殊板材,按正常板材(FR4)生产,所产生报废我司不承担任何责任。

3.我司默认树脂TG值150,相匹配加工覆铜板板材TG值150±5,如有加工板材超过范围需单独通知备注告知,反之我司默认为TG150生产,

如因此问题造成后工序报废我司不予承担任何责任。

4.客户外发塞孔前必须经过前处理,板面,孔内不能残留药水,堵孔,否则都会造成塞孔不良。

5.如客户来料超过我司生产能力范围,经过反馈沟通后任坚持继续生产的,所产生的报废我司不予承担任何责任。

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