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注意:以上问题如果出现我司将不接受投诉,特殊情况除外。我司做统一标准的目地,只是为方便贵我两司长期合作, 为了品质保障,为了交期快准,我们需要统一规范,请花几分钟阅读以上通用EQ中我司的做法,谢谢您的支持!

序号 工作问题项目 问题详细说明(请仔细阅读,非常重要) 图示
1 钻机 所有与线路焊盘等大的孔,线路焊盘比孔小的,有孔无线路焊盘的,且无电器性能连接的孔(不接地线和铜皮的)我们都将按NPTH孔统一制作,并忽略孔图及其它地方对此类孔的要求
2 我司制作的最小非金属化槽为0.8mm,最小金属化槽为0.4mm(指原设计大小), 小于这个规格,我们将以槽中心为准,向两边自行加大到0.8MM或者0.4MM制作,只加宽度不加长度
3 若有个别的有铜VIA过孔电孔(VIA孔只是用来做电器性导通的,并非插件孔)因间距太小并且无法移动,造成我司工艺无法加工的,我们将可自行缩小此类孔,缩小范围在0.1MM以内
4 有半孔设计的板子请接受成品孔内铜毛刺和半孔位板边轻微扯铜现像,因为我生产工艺是要做统一的,不能单独按特殊的半孔工艺去单独生产,我司的半孔加工,孔最小要1.0MM且单小板不能超过5个
5 线路 此类一面线路焊盘很大,而另一面没有焊盘,在PCB文件里有足够空间制作的情况下,我们都按默认按PTH孔制作,为保证我司能工艺能够顺利生产,我们将直接在没有线路焊盘的那一面添加比孔大0.127MM的线路小焊盘,并且这个小焊盘会露铜上表面工艺
6 整板裸铜的板子,必须有表面工艺,(比如沉金,喷锡)我司不能单独按此单款板无表面工艺去单独生产
7 阻焊 如果防焊层(solder)与上锡层,贴片层有冲突的时候,当防焊层比上锡层和贴片层多开窗时,我们将直接按防焊层solder来进行制作(请更新升级的时候一定要注意下防焊层开窗的遗漏),当防焊层比上锡层少开窗时我们再出EQ向贵司提问
8 对应插件PTH孔开的窗,一面有开窗的,而另一面没有开窗的,为保证油墨不进孔,我们需要在没有开窗的那一面添加一个单边比孔大0.1MM防焊挡油点,成品孔边会有露铜上表面现像
9 AD系列,Protel系列等设计的资料,过孔VIA处理方式,我们一律按盖油,PADS,Gerber和其它形式的文件,过孔VIA处理方式我们将按文件设计,开窗就开窗,盖油就做盖油,我们将忽略PCB板内的要求和下单要求(因为删除贵司GERBER文件开窗经常会把贵司需要的开窗也删除掉),有特殊要求需要特殊备注出来
10 要求油墨塞孔的板子,在无特别备注一定要塞孔100%饱满的情况下,我们将按可透绿光不可透白光的普通塞孔要求来制作
11 文字 文字层我们将添加我司的标记和我司的生产编号,标记加在单小板内,编号优先加在工艺边上,没有工艺边我们将也同标记一起加在板内,这样方便贵我两司识别区分(没有文字丝印层的和单板内没有空间的我们就不加任何标记,有文字层不可加标记的请特殊备注) 否则就算是贵司提供的是之前生产过的文件我司也会默认是允许加我司内部识别厂编的(我司内部识别厂编不一定是和出货型号一致的,它只是一个识别数字,既可以当做我司的出厂标识,也可以防止内部混板
12 文字设计线宽小于6mil的或者字符高小于36mil的,我们不接受文字要求高清,文字设计线宽小于5mil的或者字符高小于30mil的,我们不接受文字要求完全可以辨认(局部可能会有肥油模糊)。 文字设计线宽小于4mil的或者字符高小于28mil的,请接受文字模糊现像
13 像这种文字多半在焊盘上的设计,我们将默认贵司已有可使用的装配图,在资料里直接用焊盘把文字掏除,届时文字将在成品板上无法辨认,我们不接受此类文字被掏除的投诉
14 如果贵司工程设计时文字设计反了,到我们生产工程的时候是很难发现的,我们会尽力去发现,但我们无法接受此类反字的投诉
15 外形内掏物件 电铣位(板框边缘和内铣槽)需要距板内物件0.25MM,V-CUT位,需要距板内物件0.3-0.5MM,板厚0.8MM及以下0.3MM,板厚0.8-1.0MM的0.35MM,板厚1.0-1.6MM(含1.6MM)的0.4,板厚1.6-2.0MM的0.5MM,如果设计资料没有达到以上参数,我们需要按以上参数内掏铜,成品按不露铜(如贵司有特殊要求不可掏板内铜和物件请备注)
16 拼板 有工艺边的板子,由我司自行拼板的,将在工艺边自行添加4个2.0MM的NPTH定位孔和4个1.0MM的MARK光学对位点,如果工艺边小的,定位孔我们将改为1.5MM,如果是单板出货的,我司一律不添加任何光点和定位孔。
17 层排列 为增加效率,避免不必要的EQ提问,多层板请提供层排列顺序,我们优先以前台订单要求为准,没有要求的我们就以资料上GERBER的命名为准
18 叠层与阻抗确认 叠层除非贵司特别在前台指明要确认,否则都按我司常规。阻抗板在调整线宽为2MIL以内的,我们将直接做好阻抗控制和叠层结构投产,不去和贵司进行繁琐的确认(贵司有特殊要求除外)
19 设计软件 PADS的填充地铜方式一律只能是Hatch方式铺铜
20 来的文件中既有PCB文件又有GERBER文件的,我们一律以GERBER文件为准,如果再有生产文件的我们就以生产文件为准。(生产文件没有备注是生产文件的我们就会当做原设计文件做板)。以上优先级为:生产文件→GERBER文件→PCB封装文件
21 我司只支持PCB文件由Protel系列软件、AD系列软件和PADS软件设计的资料,并且AD软件版本繁多,如果是AD设计,请贵司那边直接发来GERBER文件,我们将按贵司转出的资料制作。因为我们公司有外部做单工程师有上百人,他们的软件是无法统一的,我司是不接受因软件版本问题而出现的功能性失误的投诉,也不会承担任何费用
22 外形 箭头所指的那条边是要做V-CUT工艺边,但因为板子中间已电铣空,V-CUT刀经过时没有受力点,成品会产生轻微毛刺,这样将同贵司拿到成品板后,分板的边缘将出现毛刺是一样的,请接受这种现像产生的轻微毛刺
23 下单要求(特别重要 压缩包内的文档以及GERBER内的写入要求,都视为无效,工艺要求请在下单时工艺备注中描述完整,其他备注皆为无效
24 拼板 我们生产小板时建议拼板,如图中,超小板在不V-CUT方向的那一边一定要拼成大于100MM的,否则我们自动V-CUT机过不了,如果是X和Y方向都做V-CUT的,那就要拼板尺寸大于100*100MM,以上规则只针对超小板
25 在设计拼板时,如果是超小板子我们代拼,不V-CUT的那个方向的宽度要大于100MM我们才可以V-CUT的精准,如果两个方向都要V-CUT,在拼板时, 我们需要拼成尺寸大于100*100MM的
26 设计异常 像这种设计上同一个网络没有连接线的,或者同一个网络只连了一丝的(小于4MIL的连接位)我们在生产制作过程中将无法保证会做成开断路,请在设计资料时把同一个网络的走线要连接完整,这样彼此都会有一个品质的保证
27 拼板外形 类似这种型状的板子,拼板后两个板子之间会产生很小并且很长的锐角,锐角开口宽小于0.8MM的地方,那段距离的披风我们是无法清理掉的,我们也只能按资料去处理,请在设计拼板时注意此类情况
28 资料转换 但凡是PADS设计的文件,我们内部都会重新去定义层和属性。如果不重新设置,直接转出GERBER将会造成多数据或者少数据,为了统一,所以我们都会按内部技术要求去重新去定义层和属性,如果之间造成和原设置冲突或者不一样的地方,我司将不负责。最后建议PADS文件,最稳妥的方法是由贵司来提供GERBER文件,这样更能确保文件执行的准确性
29 板厚选材 单双面文件,当贵公司下单的板厚为X,我们内部投产芯板将为X-0.1MM,如果贵司的文件是无覆铜板(光板),成品板厚将有偏薄的风险,因为我们需要按同样的下单板厚来选出一个生产芯板,订单合拼后,这个光板的订单也会拼在其它同种板厚里,其它的板子覆铜(板厚达标),板子无覆铜的(板厚可能会偏薄)

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