主流PCB原理图设计软件对比与适用场景

在电子设计自动化领域，PCB原理图设计软件是硬件工程师的核心生产力工具。从消费电子到航空航天，不同行业对设计工具的需求差异显著。本文将深入剖析多款主流PCB设计软件的特性...

发布时间： 2025/6/23 18:16:52

高密度HDI板与普通pcb有什么区别？

在电子设备向小型化、高性能化演进的浪潮中，印刷电路板（PCB）的技术迭代成为关键推手。高密度互连（HDI）板作为PCB领域的前沿技术，与普通PCB存在本质性差异。这种差异...

发布时间： 2025/6/19 11:13:48

开关电源PCB设计规范

开关电源PCB设计是电力电子系统可靠性的基石。不合理布局可能导致电磁干扰超标、热失效或电气性能劣化，而规范化的设计流程能有效降低研发风险。本文将从功能分区、电气安全、热管...

发布时间： 2025/6/19 10:39:15

盲埋孔阶数定义与结构类型

盲埋孔作为高密度互连（HDI）电路板的核心技术，通过优化层间连接方式显著提升了电路板的集成度与信号完整性。其阶数定义直接关联到制造工艺复杂度与电路性能，而结构类型的差异则...

发布时间： 2025/6/16 14:43:25

1阶2阶3阶HDI怎么区分

随着电子产品向轻薄化、高性能化发展，HDI（高密度互连）板已成为核心载体。其阶数划分直接决定了电路板的复杂程度与功能上限，而激光钻孔次数与压合次数则是区分不同阶数HDI的...

发布时间： 2025/6/16 14:14:05

厚铜 PCB 制造工艺

在新能源汽车、工业电源等领域快速发展的今天，高电流、高功率的电子设备对PCB性能提出了严苛要求。厚铜PCB凭借其卓越的导电、散热及机械性能，成为这些领域的关键支撑。本文将...

发布时间： 2025/6/13 18:03:37

高TG板材与普通TG有什么区别？

在电子制造领域，材料的选择往往决定了产品的性能上限。随着5G通信、新能源汽车、工业自动化等领域对高温环境下可靠性要求的提升，高TG板材逐渐成为行业焦点。那么，高TG板材与...

发布时间： 2025/6/13 17:32:56

hdi板与普通pcb的区别

在智能手机、可穿戴设备甚至航天器内部，一块巴掌大的电路板承载着整个系统的“神经网络”。当消费者为更轻薄的手机、更智能的家电欢呼时，鲜有人知晓这场变革背后，藏着两种电路板技...

发布时间： 2025/6/9 16:28:13

PTFE/FR4混合层压破解高频PCB成本困局

在5G通信、毫米波雷达、卫星互联网等技术浪潮的推动下，高频PCB材料的选择已成为电子工程师绕不开的课题。传统材料FR4因成本优势长期占据市场主流，但在高频场景下却暴露出信...

发布时间： 2025/6/9 16:18:54

十层pcb板生产流程详解

在智能设备高度集成的今天，一块指甲盖大小的芯片可能承载着数十亿晶体管，而连接这些"数字神经"的载体——十层PCB板，正以超越想象的精度重塑着电子产品的...

发布时间： 2025/6/9 11:34:48