PCB叠层设计层的原则是什么？

在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的...

发布时间： 2021/1/19 16:28:13

高速PCB微过孔怎样处理最好

电路板上不同性质的电路必须分隔，但是又要在不产生电磁干扰的最佳情况下连接，这时电路板厂家就需要用到微过孔（microvia）。通常微过孔直径为0.05mm至0.2...

发布时间： 2021/1/19 15:35:18

PCBA组装怎样可以做到可靠性设计

组装可靠性，也称工艺可靠性，通常是指PCBA装焊时不被正常操作破坏的能力。如果设计不当，很容易使焊接好的焊点或元器件遭到损坏或损伤。 BGA、片式电容、晶振...

发布时间： 2021/1/19 15:23:06

针对电磁干扰的pcb要怎样来设计

电子设备的电子信号和处理器的频率不断提升，电子系统已是一个包含多种元器件和许多分系统的复杂设备。高密和高速会令系统的辐射加重，而低压和高灵敏度 会使系统的抗扰度降...

发布时间： 2021/1/19 14:56:26

PCB设计的实用技巧总结

PCB设计的目标是更小、更快和成本更低。而由于互连点是电路链上最为薄弱的环节，在RF设计中，互连点处的电磁性质是工程设计面临的主要问题，要考察每个互连点并解决存在...

发布时间： 2021/1/19 14:50:50

FPC外形和孔加工是怎样的一回事

FPC柔性线路板的孔和外形的加工大部分都是采用冲切进行加工的。然而也并非是惟一的方法，根据情况，可以使用各种不同的方法或组合起来进行加工。而近来随着要求的高精度化...

发布时间： 2021/1/18 17:31:07

PCB布线是怎样的一个过程

看到不少弟兄的帖子，感觉没有对PCB有一个系统的、合理的设计流程。就随便写点，请高手指教。 一般PCB基本设计流程如下：前期准备-》PCB结构设计-》PCB...

发布时间： 2021/1/18 17:03:05

PCB的质量问题对工艺有什么影响

PCB生产制作出来之后，还需要把元器件装配上去，才能进一步交付使用。目前最常见的装配方法，有波峰焊、回流焊及二者的混装技术。而PCB的质量问题对三种工艺的装配质量...

发布时间： 2021/1/14 15:37:19

PCB技术特性阻抗问题怎样来处理

在高速设计中，可控阻抗板和线路的特性阻抗是最重要和最普遍的问题之一。首先了解一下传输线的定义：传输线由两个具有一定长度的导体组成，一个导体用来发送信号，另一个用来...

发布时间： 2021/1/14 15:33:52

线路板板面喷锡工艺有什么特点

生产中，有两种激光技术可用于激光钻孔。CO2激光波长在远红外线波段内，紫外线激光波长在紫外线波段内。CO2激光广泛应用在印制电路板的工业微通孔制作中，要求微通孔直...

发布时间： 2021/1/14 15:31:34