一些与DFM有关的PCB设计原则

　 可制造性设计（DFM）就是从产品开发设计时起，就考虑到可制造性和可测试性，使设计和制造之间紧密联系，实现从设计到制造一次成功的目的。这是保证PCB设计质量的最有效方...

发布时间： 2020/8/6 11:10:14

PCB电镀金层常见的发黑问题

　 在制作过程中，发现会有PCB电镀金层发黑的问题。这是一个令人深思的现象，为什么会出现PCB电镀金层发黑?　　原来由于各工厂实际的生产线、药水体系还有工厂使用的设备...

发布时间： 2020/8/6 10:50:08

PCB射频电路四大基础特性

　　本文将从射频界面、小的期望信号、大的干扰信号、相邻频道的干扰四个方面解读射频电路四大基础特性，并给出了在PCB设计过程中需要特别注意的重要因素。　　射频电路仿真之射频...

发布时间： 2020/8/6 9:35:48

线性电源及开关电源的原理及它的优缺点

　　开关电源的主要工作原理就是上桥和下桥的MOS管轮流导通，首先电流通过上桥MOS管流入，利用线圈的存储功能，将电能集聚在线圈中，最后关闭上桥MOS管，打开下桥的MOS管...

发布时间： 2020/8/6 9:30:04

选用哪种PCB板，来看看不同产品的各自要求

印制电路板工艺选型的目的就是根据电子产品的性能和质量需求，结合后续的组装工艺制程，确定印制电路板的各种指标及参数，以保证电子产品的性能和质量。　　常见PCB种...

发布时间： 2020/8/5 11:57:42

关于PCB板的一些和“过孔”有关的疑难问题

　　过孔（Via）也称金属化孔，是PCB设计的重要组成元素之一。在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。过孔分为...

发布时间： 2020/8/5 11:35:02

PCB设计阶段如何处理EMI问题？

　　当前，随着IC器件集成度的提高、设备的逐步小型化和器件速度愈来愈高，电子产品中的EMI（电磁干扰）问题也愈加严重。从系统设备EMC /EMI设计的观点来看，在设备的P...

发布时间： 2020/8/4 10:25:26

PCB铝基板的这些种类，你都清楚吗？

　　PCB铝基板的名字很多，铝包层，铝PCB，金属包覆印刷电路板（MCPCB），导热PCB等，PCB铝基板的优势在于散热明显优于标准的FR-4结构，所使用的电介质通常是常...

发布时间： 2020/8/4 9:14:00

这六点可防止PCB过回焊炉出现板弯及板翘

　　在PCB板子过回焊炉容易发生板弯及板翘，大家都知道，那么如何防止PCB板子过回焊炉发生板弯及板翘，下面就为大家阐述下：　　1.降低温度对PCB板子应力的影响　　既然「...

发布时间： 2020/8/4 8:37:33

PCB电路板维修的常用技法

　　由于现代的大部分电路板是没有官方原理图的，并且带程序的芯片应用越来越多，工程师必将面临各方面的挑战，通过大量的实践证明，面对这些挑战，依然有方法可遁，下面将我这些年来...

发布时间： 2020/8/3 8:32:01