盲埋孔作为高密度互连（HDI）电路板的核心技术，通过优化层间连接方式显著提升了电路板的集成度与信号完整性。其阶数定义直接关联到制造工艺复杂度与电路性能，而结构类型的差异则决定了不同应用场景下的适配性。本文将从阶数划分逻辑与结构类型特征两个维度展开分析。

一，盲埋孔阶数定义

一阶盲埋孔：单次钻孔的相邻层连接

一阶结构通过单次钻孔实现相邻两层的电气导通，例如1-2层或5-6层的直接连接。其典型应用场景为消费电子领域，如智能手机主板的表层与第二层信号层连接。此类结构因工艺简单、成本可控，在普通4-6层板中占据主流地位。

二阶盲埋孔：跨层钻孔的间接导通

二阶结构需两次钻孔操作，例如先打通1-2层，再通过二次钻孔连接2-3层，最终实现1-3层的间接导通。这种设计常见于8层以上高端电路板，如5G基站射频模块中表层与第三层高速信号层的连接。其优势在于减少信号干扰，但需配合精确的层压对位技术。

三阶及以上：多级钻孔的复杂拓扑

三阶及以上结构通过三次或更多次钻孔实现多层堆叠，例如1-3-5层的阶梯式连接。此类设计多用于超算服务器主板或航空航天电子设备，其工艺复杂度呈指数级增长，需采用半加成法（mSAP）等先进工艺控制孔壁铜厚与填孔质量。

二，盲埋孔结构类型

盲孔结构：表层到内层的单向连接

盲孔从表层穿透至指定内层，未贯穿整个板体，类似“单向地铁站”结构。其制造工艺包括CO₂激光钻孔（孔径＞0.1mm）与UV激光钻孔（孔径＜0.1mm），需严格控制深径比≤1:1.2以避免钻穿内层。典型应用如TWS耳机充电仓的0.3mm超薄PCB设计。

埋孔结构：内层间的隐形通道

埋孔完全位于内层之间，外部不可见，如同“地下换乘通道”。其制造需在首次层压后钻孔，再叠加外层完成全板压合。此类结构常见于工控模块的电源层与信号层隔离设计，可有效降低高压干扰。

堆叠盲孔：垂直叠加的精密连接

堆叠盲孔通过多个盲孔垂直堆叠实现多层连接，例如1-2层盲孔与2-3层盲孔的叠加。其制造需采用导电胶或铜填孔工艺，确保层间导通电阻＜5mΩ。此类结构常见于智能手表的柔性电路支撑，但需通过热循环测试验证铜柱抗疲劳性能。

盲埋孔阶数与结构类型的持续优化，正推动电子产品向更高集成度与更低功耗方向发展。从消费电子的超薄化需求到工业设备的高可靠性要求，其技术演进始终围绕“空间效率”与“信号完整性”两大核心目标。未来，随着mSAP工艺与激光直接成像（LDI）技术的普及，盲埋孔技术将在人工智能计算设备与医疗成像设备等领域展现更大潜力。