PCB设计之微切片打底抛光篇

　　微切片过程需先经粗磨细磨接近孔心之平面后，才可仔细抛光。之后再经小心微蚀，其整个画面 才能看得眉清目秀纤毫毕露。以下即为笔者的制作经验。　　将灌胶硬化后的切样，先用 ...

发布时间： 2020/8/19 14:28:31

PCB设计覆铜板选材介绍

　　一、PCB板材主要参数介绍　　1.1 介电常数（Dk）Dieletric Constant　　表征介质材料的介电性质或极化性质的物理参数，其值等于以欲测材料为介质与...

发布时间： 2020/8/19 11:29:55

如何考虑PCB设计中的安全间距

　　PCB设计中有诸多需要考虑到安全间距的地方。在此，暂且归为两类：一类为电气相关安全间距，一类为非电气相关安全间距。　　电气相关安全间距　　1、导线间间距　　就主流PC...

发布时间： 2020/8/19 11:06:07

电烙铁焊锡有毒吗？

有网友吐槽称，他在PCB工厂用电烙铁焊锡一年整了，都感觉到身体开始不舒服了，腹部有点胀，焊锡有毒吗？是不是会铅中毒。　　其实这个还要看工作中用电烙铁焊锡的有...

发布时间： 2020/8/19 9:08:59

PCB 技术之封胶研磨篇

　　在取得电路板试样后微切片制作过程，首先就是要进行封胶(其他板样)与填胶(针对通孔)，目的是 在研磨抛光的动态过程中，避免纤细的真像受到不当的伤害。尤其是后者还要尽量做...

发布时间： 2020/8/18 11:31:46

PCB制板的基础知识（二）

　　接PCB制板的一些基础知识（一）https://www.pcbhunt.com/news/124.html，下面接着讲PCB制板的基础知识。 七、PCB E...

发布时间： 2020/8/18 11:04:10

PCB制板的基础知识（三）

　　接PCB制板的一些基础知识（二）https://www.pcbhunt.com/news/1146.html，下面接着讲PCB制板的基础知识。　　十、时钟PCB走线设...

发布时间： 2020/8/18 10:42:23

PCB技术之微切片制作篇

一、概述　　电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估，在都需要微切片做为客观检查、研究与 判断的根据(Microsectioning 此字才是名词，...

发布时间： 2020/8/17 12:19:44

PCB设计中的阻抗匹配问题如何解决

　　在高速PCB设计时为了防止反射就要考虑阻抗匹配，但由于PCB的加工工艺限制了阻抗的连续性而仿真又仿不到，在原理图的设计时怎样来考虑这个问题？另外关于IBIS模型，不知...

发布时间： 2020/8/17 10:45:29

PCB覆铜的意义以及设计难点

　　所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，...

发布时间： 2020/8/17 10:24:07