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电路板沉金的作用:PCB行业不可或缺的黄金魔法
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发布时间: 2023/9/4 17:02:25
大尺寸PCB有哪些工艺特征?应用领域有哪些?
大尺寸PCB,以其体积较大、线路复杂度高、制造流程长等特点,使其在制造过程中呈现出一些独特的工艺特征。 基板材料 基板材料是大尺寸PCB制造的基础,一般采用FR4、CEM...
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在标准情况下PCB沉金需要多少时间?工艺有哪些特征?
PCB沉金是一种制造PCB的工艺,是指在铜表面上沉积一层黄金。沉金工艺可以帮助提高PCB的可靠性和稳定性,因为黄金具有良好的导电性和耐腐蚀性。那么,PCB沉金需要多少时间...
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PCB制造过程如何实现4层板做50欧姆阻抗?
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打样过程中会出现哪些PCB压合常见问题?该如何改善?
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发布时间: 2023/8/30 17:32:48
键盘PCB与其他类别PCB有哪些区别?如何制作键盘PCB?
键盘PCB,也就是键盘的印刷电路板(Printed Circuit Board),是键盘的核心组成部分。在键盘中,PCB负责连接和传输按键信号,并通过USB接口与计算机进...
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高TG线路板有哪些特性?又有哪些作用呢?
高TG线路板路板具有一些出色的特性,使其在高温应用中表现出优越的性能。以下是这些特性的详细介绍: 1. 高耐热性:高TG线路板路板的一个显著特性是其高耐热性。在高温度下,...
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解锁PCB多级阻抗:PCB阻抗控制如何告诉厂家
多级阻抗是指在电路中采用多个电阻器,通过串联、并联或混联的方式,将它们连接起来,以实现更高的阻抗值或者更精细的阻抗控制。多级阻抗广泛应用于模拟电路、数字电路、传感器、放大...
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揭秘有铜半孔PCB:打造稳定可靠的电路新选择!
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PCB打样过程中哪些表面处理需要树脂塞孔?
树脂塞孔工艺流程 准备阶段在开始树脂塞孔之前,需要确保所有工具和材料都已准备就绪。这包括使用CAD软件制成的模具版图、加热设备、量具、树脂材料等。 涂覆底涂剂在需要塞孔的...
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