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在PCB设计中,是否应该去除死铜(孤岛)呢?

发布时间: 2021/12/24 14:33:00

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有人说应该除去,原因大概是:

 

会造成EMI问题;

 

增强搞干扰能力;

 

死铜没什么用;


但也有人说应该保留,原因大概是:

 

去了有时大片空白不好看;

 

增加板子机械性能,避免出现受力不均弯曲的现象;


那么,到底谁对谁错呢?

 

 


第一,我们不要死铜(孤岛),因为这个孤岛在这里形成一个天线的效应,如果周围的走线辐射强度大,会增强周围的辐射强度;并且会形成天线的接受效应,会对周围走线引入电磁干扰。

第二,我们可以删除一些小面积的孤岛。如果我们希望保留覆铜,应该将孤岛通过地孔与GND良好连接,形成屏蔽。


第三,在高频情况下,印刷电路板上的布线的分布电容会起作用,当长度大于噪声频率相应波长的1/20时,就会产生天线效应,噪声就会通过布线向外发射。如果在PCB中存在不良接地的覆铜话,覆铜就成了传播噪音的工具。


因此,在高频电路中,千万不要认为,把地线的某个地方接了地,这就是“地线”,一定要以小于λ/20的间距,在布线上打过孔,与多层板的地平面“良好接地”。如果把覆铜处理恰当了,覆铜不仅具有加大电流,还起了屏蔽干扰的双重作用。


第四,通过打地孔,保留孤岛的覆铜,不但能够起到屏蔽干扰的作用,确实也可以防止PCB变形。来源网络

 


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