近期设计电路板，发出生产时遇到一些问题，厂家问需要“补偿”和“开窗”不。

见下图，红色部分有问题。要求确认红色部分是过孔还是插件孔，补偿不，开窗不。

这几个术语是设计PCB时没有遇到的。

一、什么是过孔？

在Altium Designer中，下图中红框部分是放置过孔的命令

过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。

从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。

过孔分“盲孔”“埋孔”和“通孔”。

二、过孔与焊盘的区别。

1、功能不同：过孔用于连接不同层的导线，通孔焊盘是固定元器件引脚的，我们现在常用SMT元件，常见的焊盘一般只是表贴一层，很少再用通孔焊盘了。通孔焊盘常见于直插式元件。

2、对覆盖阻焊层要求不同：过孔不需要覆盖阻焊层，通孔焊盘需要需要覆盖阻焊层；

3、种类不同：过孔分为通孔和掩埋式，通孔焊盘分为岛形、泪滴式、多边形、椭圆形和开口形。

三、什么是过孔开窗？

就是导通孔（via）的焊环上锡（就像插件焊盘一样裸露出来喷上锡）开窗喷锡，一般是用来调试测量信号，缺点就是容易造成短路。

那么不开窗是啥效果？如下图所示。

四、什么是过孔补偿？

插件孔需要补偿，在PCB板厂工程部设计资料时，经常要区分过孔与PTH孔，以方便做对应的孔径补偿，如果区分错误，就会导致孔小等问题而受到客户投诉。下图是PTH孔介绍

孔径补偿，也就是说，如果不补偿，生产出来后孔径就不是你设计的孔径了。原因是孔内部电镀了铜或者其他表面处理。总之是有厚度的。

怎么补偿？就是生产的时候把孔钻大一些。表面处理完之后，孔径是刚刚好的。

五、结论

画PCB时，用焊盘和过孔工具都可以画出来类似的孔，但是要遵守规则，否则工厂会搞不清楚。

设计和生产是两回事。设计人员只考虑功能实现，而生产厂家需要将每个细节都录入机器，防止生产失误。

过孔（VIA）是盖绿油的。

要想不盖油，就得设计成“焊盘”。顾名思义，“焊盘”就是要在上面用焊锡焊接的。而不是从这个上面拐个弯到别的层。

回到本文开头的问题，我设计的红色部分的大孔，是为了安装固定螺丝，而且设计成为接GND。一旦涂抹绿油之后，就不能与外壳接触。

所以最后的解决办法是将红色的过孔（VIA）修改成为焊盘。本文为CSDN博主「TMS320VC5257H」原创