随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求使得电路板逐渐向HDI的方向发展。而提高PCB密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔，埋孔来实现。

    1．盲孔定义

    a：与通孔相对而言，通孔是指各层均钻通的孔，盲孔则是非钻通孔。

    b：盲孔细分：盲孔（BLIND HOLE），埋孔 BURIED HOLE（外层不可看见）；

    c：从制作流程上区分：盲孔在压合前钻孔，而通孔是在压合后钻孔。

    2．制作方法

    A：钻带：

    （1）：选取参考点： 选择通孔（即首钻带中的一个孔）作为单元参考孔。

    （2）：每一条盲孔钻带均需选择一个孔，标注其相对单元参考孔的坐标。

    （3）：注意说明哪条钻带对应哪几层：单元分孔图及钻咀表均需注明，且前后名称需一致；不能出现分孔图用a b c表示，而前面又用1st，2nd表示的情况。

    注意当激光孔与内层埋孔套在一起，即两条钻带的孔在同一位置上。

    B：生产pnl板边工艺孔：

    普通多层板：内层不钻孔；

    （1）：铆钉gh，aoi gh，et gh均为蚀板后打出（啤出）

    （2）：target 孔（钻孔gh） ccd：外层需掏铜皮，x-ray机：直接打出，且注意长边最小为11inch。

    HDI盲孔板：

    所有tooling孔均为钻出，注意铆钉gh;需啤出，避免对位偏差。

    （aoi gh也为啤出），生产pnl板边需钻字，用以区分每块板。

    3．Film修改

    （1）：注明film出正片，负片：

    一般原则：板厚大于8mil（不连铜）走正片流程；

    板厚小于8mil（不连铜）走负片流程（薄板）；

    线粗线隙谷大时需考虑d/f时的铜厚，而非底铜厚。

    盲孔ring做5mil即可，不需做7mil。

    盲孔对应的内层独立pad需保留。

    盲孔不能做无ring孔。