Via hole又名导电孔，起把线路互相连结导通的作用。随着电子产品向“更轻、更薄、更小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB，塞孔工艺就产生了。

    pcb塞孔要求

    （一）导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞；

    （二）导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求（4微米），不得有阻焊油墨入孔，造成孔内藏锡珠；

    （三）导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平整等要求。

    导电孔塞孔工艺的实现

    对于表面贴装板，尤其是BGA及IC的贴装对导通孔塞孔要求必须平整，凸凹正负1mil，不得有导通孔边缘发红上锡；导通孔藏锡珠，为了达到客户的要求，导通孔塞孔工艺可谓五花八门，工艺流程特别长，过程控制难，时常有在热风整平及绿油耐焊锡实验时掉油；固化后爆油等问题发生。现根据生产的实际条件，对PCB各种塞孔工艺进行归纳，在流程及优缺点作一些比较和阐述：

    注：热风整平的工作原理是利用热风将印制电路板表面及孔内多余焊料去掉，剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊料线条及表面封装点上，是印制电路板表面处理的方式之一。

    pcb过孔塞孔作用

    1、避免助焊剂残留在导通孔内；

    2、防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装；

    3、防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。尤其是BGA及IC处的贴装对过孔塞孔要求更加严格，要求必须平整，不得发红上锡，孔内不允许有锡珠等。

    pcb常用的塞孔方法

    1、油墨塞孔，用挡墨网来完成客户要求的过孔塞孔。

    2、铝片塞孔，钻出须塞孔的铝片，制成网版来进行塞孔。

    3、树脂塞孔，利用树脂将孔塞住，此方法主要用于a、多层板BGA上的过孔塞孔，采用树脂塞孔能缩小孔与孔间距，解决导线与布线的问题。b、内层HDI的埋孔，能平衡压合的介质层厚度控制和内层HDI埋孔填胶设计之间的矛盾。C、板子厚度较大的通孔，能提高产品的可靠性。