干膜和湿膜都是指的是用于做线路的原材料，干膜是一种高分子的化合物，它通过紫外线的照射后能够产和一种聚合反应形成一种稳定的物质附着于板面，从而达到阻挡电镀和蚀刻的功能。湿膜（Wet film）就是一种感光油墨，是指对紫化线敏感，并且能通过紫外线固化的一种油墨。

　　1、干膜湿膜基本上功能是类似的，但是如果表面较不平整或不必建立较厚的高度或要十分薄的膜厚等状况，厂商都可以考虑使用湿膜。如果是有孔的电路板，则干膜就会比较合适。而如果环境不易保持干净，干膜也比较容易控制操作的品质。虽然湿膜的物料较为廉价，但并非随处可用。使用上除了一般性的考虑外，仍应该配合厂商自己的作业环境需求作考虑。

　　2、干膜易于操作，单价却比湿膜略高。但是因为容易保持清洁，且不必经过烘烤而作业性也较佳，因此使用上较有利。但是对于较薄的膜厚，尤其是15μm以下的厚度干膜是不容易做到的。另外湿膜的填充能力较佳是它的优点，但是因为没有保护膜，因此需要较高的曝光能量，不同的观点有不同的优劣看法，这必须使用者自己用心比较，才能获得比较适合自己的结论。

　　3、目前一般所谓的湿膜，在上焊漆方面几乎都是使用湿膜，至于在内层板方面的应用，湿膜的比例也愈来愈高，这是因为廉价及技术成熟度逐渐改善的缘故。但是两者在内层板制作方面。

　　总之，干膜比湿膜的优点多，唯一的缺点是成本高。

　　干膜操作方便，特别是采用自动贴膜机，可以大规模生产。但是干膜的价格比较贵，但其可以淹孔（盖孔），精度高（不容易出现夹膜）。

　　湿膜价格比干膜便宜好多，相当于1：7，但是不能上自动线，湿膜理论上做细线路好，但是湿膜不能淹孔（盖孔），油膜进孔不好控制需做挡点，理论上湿膜的精度比干膜高，但由于湿膜比较薄，图形电镀时容易夹膜，很难做高精度板，且要二次钻。

　　总的来说，是干膜方便、稳定；湿膜价格便宜。

　　最早PCB生产过程的图形转移材料采用湿膜，随着湿膜的不断使用和PCB的技术要求提高，湿膜的缺点也显露出来了，主要聚中在生产周期长、涂膜厚度不均、涂膜后板面针眼和杂物太多、孔中显影困难。导致了湿膜的后续生产问题较多，过程控制起来困难，最终湿膜被干膜取代了。

　　猎板PCB全厂所有产品均默认干膜工艺，默认用最好最优的工艺满足各级产品需求，只有超越需求，而非仅仅局限于满足需求。只有选择好的工艺，才能在保证交期同时，确保PCB的品质优良问题。