在PCB设计过程中，电源平面的分割或者是地平面的分割，会导致平面的不完整，这样信号走线的时候，它的参考平面就会出现从一个电源面跨接到另一个电源面，这种现象我们就叫做信号跨分割。 跨分割现象示意图...
发布时间：2020-08-31 09:33:25
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电子产品维修遇到的最大问题之一就是短路，PCBA上的短路造成了相当大的危害，小的烧坏元器件，大到PCBA报废。我们只是尽量避免短路产生，我们必须掌握每一步的生产，检查不要错过每一个可疑点。 1、...
发布时间：2020-08-28 11:46:57
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在日常PCB的设计工作流程中，往往有许多设计上要注意的点，那么我们一起来梳理一下有哪些要注意的，尽量在工作中避免犯这些错误！ 1、贴片之间的间距 贴片元器件之间的间距是工程师在layout时必...
发布时间：2020-08-28 11:16:46
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在PCB布线设计中，有一套完整的方法可以提高PCB设计布通率。在这里，小编推荐提供一套有效的技术来提高PCB设计布通率和设计效率，这不仅可以为客户节省项目开发周期，而且可以最大限度地提高成品设计的...
发布时间：2020-08-28 10:55:54
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PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。 随着电子信息产品的小型化以及无铅无卤化的环保要求...
发布时间：2020-08-28 10:36:09
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在高速PCB设计中，差分信号（DIFferential Signal）的应用越来越广泛，电路中最关键的信号往往都要采用差分结构设计。 为什么这样呢？和普通的单端信号走线相比，差分信号有抗干扰能力...
发布时间：2020-08-28 09:17:47
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在取得电路板试样后微切片制作过程，首先就是要进行封胶(其他板样)与填胶(针对通孔)，目的是 在研磨抛光的动态过程中，避免纤细的真像受到不当的伤害。尤其是后者还要尽量做到全孔填实，务求减少气泡的出现...
发布时间：2020-08-27 15:49:40
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对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散...
发布时间：2020-08-27 14:38:25
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在高速电路板设计过程中，电磁兼容性设计是一个重点，也是难点。本文从层数设计和层的布局两方面论述了如何减少耦合源传播途径等方面减少传导耦合与辐射耦合所引起的电磁干扰，提高电磁兼容性。 一、绪论 ...
发布时间：2020-08-27 10:24:04
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油墨是PCB电路板制作过程中的一道重要工序，不同的油墨具有的性能千差万别，在选择油墨时，我们要注意粘性、触变性以及精度等特性，只有这些特征显示正常，才能确保油墨的能力，才能保证质量。因此，大家势必...
发布时间：2020-08-27 10:07:48
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以便便捷生产制造，PCB线路板拼板一般必须设计方案Mark点、V型槽、加工工艺边。 一、PCB拼板外观设计 1、PCB拼板方式的边框（夹紧边）应选用闭环控制设计方案，保证PCB拼板方式固定不动...
发布时间：2020-08-27 09:52:02
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毫无疑问，印刷电路板（PCB）是人类技术中具有里程碑意义的工具。为什么呢？这是因为当今在每一个电子设备中都隐藏着它的身影。就像其他历史中的伟大发明一样，PCB也是随着历史车轮前进而逐步成熟的，至今...
发布时间：2020-08-27 09:21:20
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电路板全流制程约有一百多站，不但漫长而且干湿杂处彼此特性差异极大。单凭现场实做只能得 到一些概略性观念，若欲对每一关键处异常点深入了解时，其较好的方法就是进行微切片的观察，将回对细部精髓吸收很多。...
发布时间：2020-08-26 17:11:12
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01 元件排列规则 （1）在通常条件下，所有的元件均应布置在印制电路的同一面上；只有在顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴IC等放在底层。 （2）在保...
发布时间：2020-08-26 10:33:51
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来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤,例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极;CMOS器件中的触发器锁死;短路反偏的PN结;短路正向...
发布时间：2020-08-26 10:14:11
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