金属化半孔PCB制作工艺流程

所谓金属化半孔是指一钻孔（钻、锣槽）经孔化后，再二钻、外形工艺，最终保留金属化孔（槽）一半。为控制生产金属半孔板时，因工艺问题金属化半孔与非金属化孔交叉位孔壁铜皮...

发布时间： 2020/12/3 15:02:55

PCB蚀刻过程中应该注意的问题

PCB制造是一个很复杂的过程，下面我们来说下有关PCB蚀刻过程中应该注意的问题。 1、减少侧蚀和突沿，提高蚀刻系数 侧蚀产生突沿。通常印制板在蚀刻液中...

发布时间： 2020/12/1 11:26:25

解析PCB真空蚀刻技术

随着全球电子产品市场的需求升级和快速扩张，电子产品的小型化、高精密、超细线路印制电路板技术正进入一个突飞猛进的发展时期。为了能满足市场不断提升的需求，特别是在超细...

发布时间： 2020/12/1 11:17:44

PCB蚀刻工艺介绍

目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用“图形电镀法”。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔...

发布时间： 2020/12/1 10:51:58

PCB内层和外层蚀刻方法

PCB蚀刻是从电路板上去除不需要的铜（Cu）的过程。当我说不需要的时候，它只不过是从电路板上移除的非电路铜。结果，实现了所需的电路图案。 换句话说，蚀刻就像...

发布时间： 2020/12/1 10:31:12

PCB显影不净的原因及解决方法

高密度图像转移工艺过程中，若控制失灵，极容易渗镀、显影不良或抗蚀干膜剥离等质量问题。为更进一步了解产生故障的原因，下面对pcb显影不净的原因及解决方法进行介绍。 ...

发布时间： 2020/11/28 16:57:03

印刷电路板PCB的蚀刻工艺介绍

目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用“图形电镀法”。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔...

发布时间： 2020/11/28 16:24:45

pcb飞针测试的优劣势

在离开制造厂之前，裸PCB（印刷电路板）和PCB组件（PCBA）必须通过电气测试，以确保电路板在最终产品中具有高性能和高可靠性。实施电气测试以发现电气和电路问题，...

发布时间： 2020/11/26 19:15:02

PCB板常用检测方法有哪些？

为了保证PCB板的生产质量，厂家在生产的过程中经过了多种检测方法，每种检测方法都会针对不同的PCB板的瑕疵。主要可分为电气测试法和视觉测试法两大类。 电气测...

发布时间： 2020/11/26 19:13:01

PCB常见的三种钻孔详解

我们先来介绍下PCB中常见的钻孔：通孔、盲孔、埋孔。这三种孔的含义以及特点。 导通孔（VIA），这种是一种常见的孔是用于导通或者连接电路板不同层中导电图形之...

发布时间： 2020/11/26 11:09:53