PCB的线路图模板是在菲林片上制作，所用到的曝光机、显影机、蚀刻机已完全实现国产化。PCB的核心技术在于覆铜板技术，国内的覆铜板技术已经可以和国外比肩。

　　覆铜板生产大致工艺：

　　配置树脂、填料、有机溶剂（以丙酮和丁酮为主）的溶液→把玻纤布浸润上树脂溶液，然后烘干，烘干后的玻纤布，行业称为PP片→根据要制作的覆铜板厚度，把PP片叠合起来，最下面和最上面放上铜箔→对齐后放入恒温恒压的压机中进行压制固化→到达预设的固化时间后取出。

　　覆铜板需要具有的特性：

　　好的耐温性，也就是说玻璃化转变温度Tg要高，通俗点说就是不要容易软化。

　　板上铜箔的剥离强度要高，不容易撕扯开。

　　耐燃性、耐击穿电压要高，好的介电常数。

　　覆铜板核心技术

　　一是所用树脂、填料、固化剂，树脂是关键。二是叠层组合技术，可以理解为：覆铜板中还有覆铜板。

　　树脂

　　行业用得最广泛的树脂是双酚A型环氧树脂，如果要求覆铜板的耐温性要好，也就是Tg玻璃化转变温度要高的话，可以用酚醛树脂或改性后的双酚A型环氧树脂。

　　目前双酚A型环氧树脂，国内也有相应的厂家生产，性能与进口产品相当。

　　虽说国内覆铜板技术与国外技术差距小了，但在一些高端领域，还是以欧美和日本技术为主导。国内树脂厂家主要还是生产双酚A型环氧树脂居多，特殊性能的树脂技术与欧美还有差距。

　　一般电子产品用的覆铜板，其主体树脂都是双酚A型环氧树脂，这类树脂含卤素，具有耐燃性。国内做此类覆铜板的厂家居多，目前已有厂家在使用聚四氟乙烯树脂。

　　填料

　　覆铜板配方中所用的填料以二氧化硅SiO2和三氧化二铝Al2O3为主，目前这些填料国内厂家和进口的已基本无差异。

　　固化剂

　　双酚A型环氧树脂的固化剂，国内以实现自产自足。特殊的树脂，像酚醛树脂等用到的固化剂还是以欧美和日本的为主。

　　叠层组合技术

　　PCB是硬板，不能折叠。可以折叠的线路板，叫做FPC。

　　大多数情况下，PCB用来作主板，包括芯片也是焊接在PCB上。FPC柔性板主要用于电子产品的排线等连接部位，相比PCB，重量轻、体积小，可以弯曲折叠。

　　虽说有些特殊型的树脂和固化剂还得依赖进口，但覆铜板的叠成组合技术，国内已有实力的企业一直投入研发生产，总体和国外技术差距不大。