本文来介绍 Altium designer常用的快捷键 AD设计环境内有?量的快捷键，便于快速操作，?些快捷键在?多数的编辑器内有效。AD内的?部分菜单项均有?个缺省按键，通过按键盘上的对应键即...
发布时间：2020-11-05 09:08:12
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本文来介绍 Altium designer 的操作环境与功能面板： AD 操作环境由两个主要部分组成： 1.AD 主要文档编辑区域； 2.Workspace 面板。 AD有很多操作面板，默...
发布时间：2020-11-05 09:03:35
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介绍了许多技术知识，这几天向大家讲解一款几乎所有电子爱好者都会拥有的软件——Atium Designer。 01 Altium Designer平台介绍 Altium Designer（以下...
发布时间：2020-11-04 14:31:29
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作为一个设计师，需要在预算范围内开发PCB并且需要它们正常工作，在下面的文字中，我们将介绍PCB如何节省成本的问题。 一、将所有表面安装（SMT）组件保持在电路板的一侧 如果有足够的可用的空间...
发布时间：2020-11-04 12:03:29
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PCB板的检测技术要注意一些细节方面，以确保产品质量，在检测PCB板的时候，我们应注意下面的9个要点。 1、严禁在无隔离变压器的情况下，用已接地的测试设备去接触底板带电的电视、音响、录像等设备来...
发布时间：2020-11-04 11:34:17
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PCB要进行SMT贴片加工时，PCB在SMT产线上是通过导轨传送的，因此，必须留出一对禁布元件的边作为传送边。通常将PCB或拼板后大板的两条长边作为其传送边。 SMT传送轨道固定板的宽度为3.0...
发布时间：2020-11-03 16:42:41
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PCB设计中，有许多layout元件，需要掌握元件的方向，所以所需要的原则如下： 1.设计应按一定顺序方向进行，例如可以由左往右和由上而下的顺序进行 2.布线条宽窄和线条间距要适中，电容器两焊...
发布时间：2020-11-03 16:03:45
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线路板高精密度化是指采用细密线宽／间距、微小孔、狭窄环宽（或无环宽）和埋、盲孔等技术达到高密度化。 而高精度是指“细、小、窄、薄”的结果必然带来精度高的要求，以线宽为0.20mm线宽，按规定生产...
发布时间：2020-11-03 15:40:38
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电路板的表面有许多种处理工艺，比如光板（表面不做不做任何处理），松香板，喷锡，OSP（有机焊料防护剂），镀金板，沉金板等等，这都比较常见的两种。 沉金采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应...
发布时间：2020-11-03 15:05:15
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现在，市场上使用PCB铝制基板逐渐成为一种流行趋势，但是在行业发展里，众多PCB厂家生产研发的能力也越发的突出。本文就来介绍PCB铝基板的快速打样方法。 铝基板快速打样方法可分为两大类，一种是软...
发布时间：2020-11-03 13:59:41
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设计如此多的PCB板现在给各位一些建议以供参考。 第一：前期准备。这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行PCB设计之前...
发布时间：2020-11-03 12:01:55
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PCB设计和制作过程有许多的工序，上锡问题是令人头疼的问题，电路板上锡不良可能导致诸如线路沙孔、崩线、线路狗牙、开路、线路沙孔幼线；孔铜薄严重则成孔无铜；孔铜薄严重则成孔无铜孔铜薄严重则成孔无铜；...
发布时间：2020-11-03 11:50:32
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PCB在生产的中，都有工厂的固定尺寸，当我们的电路板远小于工厂的固定尺寸时，这就需要拼板生产。PCB拼板PCB拼板有哪些要则？为你总结如下： 首先是拼板的问题，我们知道拼板主要的问题是节约生产的...
发布时间：2020-11-03 11:40:33
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上一篇我们总结了造成板弯和板翘四大原因，那么在制造过程中如何更好的防止板翘曲的问题发生呢？下面总结了几个有效方法，希望能帮到大家。 1. 降低温度对板子应力的影响 既然「温度」是板子应力的主要...
发布时间：2020-11-03 11:11:21
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SMT也就是表面贴装技术，制做过程中，在一种加热环境下，焊锡膏受热融化，从而使得PCB焊盘通过焊锡膏合金与表面贴装元器件可靠的结合在一起。我们称这个过程为回流焊。电路板经过回流焊时大多容易发生板弯...
发布时间：2020-11-03 11:06:33
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