苹果或分两次推 5G iPhone 系列，对各类PCB出货量情况有何影响？-行业动态-猎板精密多层PCB智慧工厂

苹果或分两次推 5G iPhone 系列，对各类PCB出货量情况有何影响？

发布时间： 2020/8/5 11:42:23

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　　Digitimes 今日报道称，苹果或准备分两次推出其 5G iPhone 系列机型。

　　据供应链人士表示，由于苹果新款 iPhone 延期发布，因此供应商只有等到第四季度才能看到新款 iPhone 的 PCB 出货量达到峰值。

　　消息人士称，苹果或将分两次时间分别发布（推出）其 5G iPhone 系列，第一次将会发布两款 6.1 英寸的 iPhone 型号，第二次则是另外两款 6.7 和 5.4 英寸的 iPhone 设备。

　　供应链人士称，SLP（类似基板的 PCB）主板供应商已经完成对 6.1 英寸的 iPhone 器件进行出货，而两外两款型号的元器件则将于 8 月下旬才会开始陆续发货。因此，新 iPhone 的柔性电路板出货量将晚 2-4 周才能达到顶峰。

　　今年苹果将推出的 iPhone 系列共有三个尺寸四款机型，分别是5.4英寸的iPhone 12、6.1英寸的iPhone 12 Max、6.1英寸的iPhone 12 Pro、6.7英寸的iPhone 12 Pro Max。

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