多层PCB在制作中确实可以做成超薄电路板，这种技术被广泛应用于各种电子设备中，尤其是那些需要高度集成和空间限制严格的应用场景。

在制作超薄PCB时，设计人员需要考虑到许多因素。首先，由于PCB的厚度被大大减小，因此需要在材料选择上下功夫。通常会使用薄型覆铜板作为基材，其重量轻、机械强度高，能够满足超薄PCB的制造要求。此外，还需要对电路设计进行优化，避免因厚度减少而引起的信号传输问题。

其次，多层PCB的层叠结构也是制作超薄电路板的关键。通过合理安排各层的功能和信号分布，可以有效地减小PCB的总体厚度。例如，可以将电源层和信号层分开布置，采用去耦电容等方式来降低电源和信号之间的相互干扰。

此外，制作超薄PCB还需要先进的制造工艺作为保障。其中，激光钻孔和电镀填孔是两种非常关键的技术。激光钻孔能够实现高精度的孔加工，保证孔位准确性和通孔效果；而电镀填孔则可以在孔壁上形成均匀的金属层，增强导通性和耐腐蚀性。

多层PCB可以做成超薄电路板，但制作过程中需要考虑多种因素。随着科技的不断发展，相信未来还会有更多创新的技术和方法被应用到超薄PCB的制作中，为电子设备的小型化和轻量化做出更大的贡献。

多层PCB做成超薄电路板需要满足以下条件：

1. 基材选择：选择合适的基材是制作超薄电路板的关键。常用的基材包括FR4、CEM-1、铝基板等，其中铝基板具有导热性能好、厚度薄、重量轻等特点，适合用于超薄电路板。

2. 板厚控制：为了实现超薄电路板，需要严格控制板的厚度。一般来说，多层PCB的厚度在1.0-1.5mm之间，但超薄电路板的厚度通常在0.5mm以下，甚至达到0.3mm。

3. 孔径控制：由于厚度减少，孔径也会相应减小，因此需要控制钻孔的精度和孔径的大小，以确保焊接的可靠性和电连接的稳定性。

4. 表面处理：为了确保良好的可焊性和耐腐蚀性，需要对超薄电路板的表面进行处理。常用的表面处理方法包括镀金、沉银等。

5. 线路设计：由于厚度减少，线路设计也需要进行相应的优化。为了确保信号传输的稳定性和可靠性，需要合理设计线路的宽度、间距和排列等。

6. 生产工艺：在制作超薄电路板时，需要采用特殊的生产工艺，如激光打孔、化学蚀刻等，以确保生产的稳定性和精度。

多层PCB做成超薄电路板需要从基材选择、板厚控制、孔径控制、表面处理、线路设计和生产工艺等方面进行优化和控制，以确保制作出高质量、高性能的超薄电路板。