多层PCB的布线布局有以下要求：
1. 考虑信号完整性和EMC（电磁兼容性）。在布局时要确保信号的完整性和避免EMC问题。为了实现这一点，需要关注电源和信号的分层，以及确保关键信号不与其他信号层相邻。
2. 电源和信号的分层。为了提高电源和信号的质量和可靠性，需要将电源层与信号层分开布局。这样有助于减少电源和信号之间的相互干扰。
3. 关键信号的处理。对于关键信号，如高速数字信号或模拟信号，需要采取额外的措施以确保其完整性。这可能包括使用去耦电容来减少噪声干扰，以及确保关键信号的路径尽可能短。
4. 保持信号层之间的距离。为了减少信号之间的干扰，需要保持信号层之间的距离。通常，相邻的信号层之间的距离应至少为0.2mm（或20mil）。
5. 避免长距离的平行走线。长距离的平行走线容易产生串扰，即一个信号线上的噪声可能会耦合到另一个信号线上。因此，应尽量避免长距离的平行走线。
6. 考虑热设计。在布局时需要考虑PCB组件的热设计。确保发热量大的组件不会过于密集地放置在一起，以避免温度过高影响PCB的性能和可靠性。
7. 标识清晰。布局时应在PCB上清晰地标识出各个组件的位置和方向，以便后续维护和调试。
多层PCB的布线布局需要考虑多个因素，包括信号完整性和EMC、电源和信号的分层、关键信号的处理、保持信号层之间的距离、避免长距离的平行走线、考虑热设计和标识清晰等。这些要求有助于确保多层PCB的性能和可靠性。
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