PCB层压顺序是印制电路板制造过程中的关键步骤之一，其目的是将多层电路板压制在一起，形成一体化的电路板组件。PCB层压顺序一般包括以下步骤：

1. 材料准备：首先需要准备好用于制作电路板的材料，包括电路板基材、铜箔、干膜、涂料等。

2. 制板制作：根据设计好的电路板图形，进行底片制作和线路制作。底片制作即将电路板图形转移到电路板基材上，而线路制作则是将铜箔覆盖在底片上，通过曝光、显影等工艺步骤形成电路板。

3. 层叠和定位：将电路板基材按照设计要求进行叠放和定位，确保各层电路板之间的距离和位置准确。

4. 热压合：将叠放和定位好的电路板放入热压合机中，在高温高压的条件下进行热压合。热压合的目的是将各层电路板粘合在一起，形成一体化的电路板组件。

5. 加工和钻孔：在热压合后，需要对电路板进行加工和钻孔，以形成所需的形状和连接孔。

6. 表面处理：对电路板的表面进行处理，以增强其导电性和可靠性。常见的表面处理包括镀金、镀银、化学镍等。

7. 检测和测试：最后对电路板进行检测和测试，以确保其符合设计要求和质量标准。检测和测试包括外观检查、电气性能测试等。

总之，PCB层压顺序是制作电路板的关键步骤之一，其质量直接影响到电路板的质量和可靠性。因此，在制板过程中需要严格控制每个步骤的质量和工艺参数，确保制作出高质量的电路板组件。