键盘PCB和LED PCB在制造工艺上存在一些区别。以下是它们的主要区别：

1. 制造流程

键盘PCB和LED PCB的制造流程略有不同。键盘PCB通常包括以下主要步骤：

* 准备电路板：首先需要准备电路板，通常使用FR4或CEM1等材料制作。

* 贴片加工：将电子元器件（如电阻、电容、IC等）贴附到电路板上，确保位置准确并固定。

* 波峰焊接：通过波峰焊接将电子元器件与电路板连接起来，确保电气连接可靠。

* 功能测试：对焊接好的电路板进行功能测试，确保满足设计要求。

* 外观处理：对电路板进行磨边、钻孔、防氧化处理等外观处理。

* 检测与包装：最后对电路板进行检测并包装，准备交付。

LED PCB的制造流程类似，但通常不需要进行波峰焊接，而是使用插灯或贴片LED等方式将LED灯珠与电路板连接起来。其他步骤基本相同。

2. 组装方式

键盘PCB和LED PCB的组装方式也有所不同。键盘PCB通常采用插件式组装方式，即先将电子元器件插入电路板的孔中，然后将电路板放入烤箱进行烘烤，使电子元器件固定在电路板上。而LED PCB则通常采用贴片式组装方式，即通过贴片机将LED灯珠贴附在电路板上，然后进行回流焊焊接，使LED灯珠与电路板连接起来。

3. 测试与检验

键盘PCB和LED PCB在测试与检验方面也有所不同。键盘PCB需要进行更为严格的测试，例如按键测试、寿命测试、耐高温测试等，以确保键盘的功能和可靠性。而LED PCB则需要测试亮度、颜色、方向等指标，并对电路板的电气性能和耐高温性能进行检测。

总之，键盘PCB和LED PCB在制造工艺和组装方式等方面存在一些差异，主要是因为它们所需要实现的功能和应用场景有所不同