预处理

先进行适当清洗，去除 PCB 表面各种污渍和氧化层，增加表面粗糙度，利于后续镍钯金沉积。

活化

将 PCB 置于活化溶液中，通过催化作用将钯原子吸附在铜表面，同时用还原剂使钯金属呈现为游离状态。

钯后处理

取出 PCB，用去离子水冲洗后，浸入不含氟的络合剂中，以防止钯金属被氧化或腐蚀。

加速

取出 PCB，将其浸入加速溶液中，以促进化学镍的沉积。

镍后处理

取出 PCB，用去离子水冲洗后，浸入不含氟的络合剂中，以防止镍金属被氧化或腐蚀。

金沉积

取出 PCB，将其浸入金沉积溶液中，以形成一层连续的金金属层。

最后处理

取出 PCB，用去离子水冲洗后，浸入不含氟的络合剂中，以防止金金属被氧化或腐蚀。

通过以上步骤，即可完成 PCBA 镍钯金表面处理。

镍钯金PCB具有以下显著特征：

结构稳定：镍钯金PCB的导电线路由镍、钯和金三种金属组成，形成一种稳定且可靠的金属结构，使其在高温、高压、高频率等恶劣环境下仍能保持优良的性能。

良好的导电性：由于镍、钯和金都是良好的导电材料，因此镍钯金PCB具有很好的导电性能，能够提供良好的信号传输质量和低阻抗，适用于高频率、高速信号的应用。

焊盘平整：与传统的镀铜PCB相比，镍钯金PCB的焊盘表面更加平整，能够提高焊接质量，减少焊接不良的问题。

抗腐蚀：由于镍钯金PCB的金属层中含有钯，这种金属具有很好的抗腐蚀性能，能够有效地抵抗氧化和腐蚀，从而保证PCB的长期可靠性和稳定性。

适用于多种封装：镍钯金PCB适用于多种封装形式，如QFP、BGA、CSP等，适用于各种不同类型的电子元器件的焊接和组装。

总之，镍钯金PCB具有结构稳定、良好的导电性、焊盘平整、抗腐蚀和适用于多种封装等显著特征，使其在电子产品中具有广泛的应用。