PCB沉金是一种制造PCB的工艺，是指在铜表面上沉积一层黄金。沉金工艺可以帮助提高PCB的可靠性和稳定性，因为黄金具有良好的导电性和耐腐蚀性。那么，PCB沉金需要多少时间呢？

一般来说，PCB沉金需要的时间取决于多个因素，包括铜表面的面积、沉金厚度、沉金速度等。通常，沉金速度越快，所需时间就越短。但是，沉金速度也不能太快，否则可能会影响沉金的质量。因此，在确定PCB沉金所需时间时，需要根据具体的情况进行综合分析和权衡。

在标准的沉金工艺流程下，一些PCB制造商可能会采用化学沉金技术，该技术通常需要约1-2小时的时间来完成整个过程。然而，不同的制造商和工艺流程可能会有所不同，因此具体的PCB沉金所需时间可能需要根据具体情况来确定。

总之，PCB沉金所需时间取决于多个因素，包括铜表面的面积、沉金厚度、沉金速度等。在确定所需时间时，需要根据具体的情况进行综合分析和权衡。

沉金PCB的工艺有哪些特征？

沉金工艺可以提供最好的焊盘反射，因为这种工艺会在焊盘表面形成结晶细腻的“镜面”效果。这种高反射性能可以最大程度地减少“阴影效应”，提高焊盘的连接可靠性。

沉金工艺具有优秀的平整度。通过使用光沉镍/沉钯/沉金三步催化过程，沉金工艺可以在铜面上形成镀层，实现非常平整的表面效果。这种平整度可以有效减少“蚊型”剥离现象，提高PTH（插件孔）的可靠性。

沉金工艺具有良好的耐热性和耐寒性。由于沉金板表面覆盖的是惰性金属层，因此其热胀冷缩系数与Cu（铜）相比更为缓和，这有助于提高板子的耐热性和耐寒性，降低板子在极端环境下的开裂和剥离风险。

沉金工艺可以提供优秀的PIM（离子迁移）特性。在高温高湿的环境下，沉金工艺能够有效地阻挡铜离子的迁移，从而降低板子因离子迁移导致的损坏风险。

沉金工艺具有良好的耐腐蚀性。由于沉金板表面的金属层致密且稳定，因此可以有效抵抗各种化学腐蚀，从而保证板子的长期可靠性和寿命。

综上所述，沉金PCB工艺具有优秀的焊盘反射性能、平整度、耐热性、耐寒性、PIM特性和耐腐蚀性等特征，因此在高端PCB制造中得到了广泛应用。