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浅谈波峰焊的最小间距PCB设计

发布时间: 2021/3/2 13:51:30

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    随着音高的降低,波峰焊接将电子元件连接到印刷电路板(PCB)的过程变得越来越困难。间距是PCB上导体之间的中心到中心间距。因此,如果知道在低音测量时波峰焊会变得越来越困难,那么您应该在电路板上保持的最小音高距离是多少?通过适当的控制,仍然可以获得良好的结果,其间距可以低至0.5mm(.0197“)。波形焊接缺陷可以在0.5mm以下的间距中发生,因此我们推荐这是波峰焊的最小间距PCB。

    在电路板设计阶段,您需要密切关注组件的方向和位置,并考虑以下最佳实践细节:

    尽可能使用较短的引线长度。

    在PCB图形中添加焊锡垫,以允许多余的焊锡从连接器流出,从而避免桥接。

    根据制造商的建议控制机器参数,如温度,浸入深度和回流。

    使用适量的助焊剂。

    焊锡贼垫在印刷电路板中的插图

    结论

    表面贴装技术(SMT贴片加工)间距小于0.5mm的波峰焊印刷电路板不推荐使用,并可能导致PCB缺陷。焊盘尺寸与节距比变得非常小,以至于大多数裸PCB制造商无法保证引脚之间的焊接屏蔽坝的粘附。当不存在水坝时,焊料能够在电路板表面上自由流动,并且可以在相邻引脚之间形成桥接。在狭小空间设计PCB时,不考虑所有因素都可能导致短路,从而迫使汇编器在PCBA使用之前对其进行返工。


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