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PCB软硬结合板设计要点

发布时间: 2020/12/26 14:23:56

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    1.针对必须要重复弯折的电源电路,最好是选用单面软性构造,而且选用RA铜来提升疲惫使用寿命。

    2.提议要维持键合丝的内电层布线顺着竖直方位弯折。但有时候没法做到,那请尽可能避免弯折力度和次数,也可依据机械结构设计规定选用锥型弯折。

    3.最好是防止选用会太突兀的斜角或是物理攻击的46°角布线,往往选用弧角布线方案。那样能够在弯折全过程中,降低内电层的地应力。

    4.不必突然之间更改布线的尺寸,布线图形界限的突然变化或是联接到焊层会导致基础薄弱重中之重。

    5.为焊层保证结构加固。考虑到选用了低黏性的黏合剂(相对性于F6-4),键合丝上的铜更非常容易从聚酰亚胺膜基钢板上摆脱。因此给外露的内电层保证结构加固至关重要。复合耐磨板的埋孔为两个软性层保证了适当的导向,因此选用焊盘是非常不错的结构加固方案。

    6.维持两面软性。针对动态性的两面键合丝,尽可能避免在同一方向摆放布线,往往必须要把他们分开,使内电层布线分布均匀。

    7.必须要注意软性板的弯曲半径,弯曲半径过重会非常容易毁坏。

    8.合理降低面积,可靠性设计减少成本费。

    9.必须要注意组装后空间构成的构造情况。


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