制作过程一阶HDI PCB相对简单且控制良好。由于对准，冲头和铜问题，二阶HDI PCB很复杂。

    有各种二阶HDI PCB设计。

    一个是需要的各个阶段的交错位置在中间层连接中通过导线连接下一层，这种做法相当于双一阶HDI PCB。

    第二个是重叠两个一阶孔因此，二阶PCB是通过叠加方法实现的，并且处理也类似于双一阶，但有许多技术要点需要特别控制。

    第三种是直接从外层冲到第三层(或N-2层)，这个过程与以前的过程大不相同，而且钻孔过程更加困难。

    例如：

    6层板的一阶和二阶需要激光钻孔，即HDI板。

    6层一阶HDI板是指盲孔：1-2,2-5,5-6。也就是说，1-2,5-6需要激光钻孔。

    6层二阶HDI板是指盲孔：1-2,2-3， 3-4,4-5,5-6。它需要2次激光钻孔。

    首先钻一个3-4的埋孔，然后层压2-5，

    然后第一次钻2-3个4-5个激光孔，然后钻第二个1-6层。

    然后钻1-2,5-第二次是6个激光孔。

    最后钻通孔。

    可以看出第二个 - 订单HDI板已经过两次层压和两次激光钻孔。

    电路板覆膜时间：

    一阶PCB：一次层压就足够了，就像最常见的电路板一样。

    二阶PCB：覆膜两次。以带有盲/埋通孔的八层电路板为例，首先是层压层2-7，先制作精心制作的盲/埋孔，然后将层1和层压8层，制作精良的通孔。

    三阶PCB：它的过程要复杂得多。首先是层压层3-6，然后是层2和层7，最后是层1和层8.它需要3个层压时间，因此大多数PCB制造商都无法制造它。