PCB layout是PCB加工前的一道工序，要如何设计才能使自己画的文件有效符合PCB加工厂的生产要求呢？接下来猎板PCB小编为大家介绍PCB layout外层线路设计规则。

    （1）焊环（Ring环）：PTH（镀铜孔）孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，也就是直径必需比钻孔大16mil.Via孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，直径必需比钻孔大16mil.总之不管是通孔PAD还是Via，设置内径必须大于12mil，外径必须大于28mil，这点很重要！

    （2）线宽、线距必须大于等于4mil，孔与孔之间的距离不要小于8mil。

    （3）外层的蚀刻字线宽大于等于10mil.注意是蚀刻字而不是丝印。

    （4）线路层设计有网格的板子（铺铜铺成网格状的），网格空处矩形大于等于10*10mil，就是在铺铜设置时line spacing不要小于10mil。

    网格线宽大于等于8mil.在铺设大面积的铜皮时，很多资料都建议将其设置成网状。

    一来可以防止PCB板的基板与铜箔的黏合剂在浸焊或受热时，产生挥发性气体﹑热量不易排除，导致铜箔膨胀﹑脱落现象；

    二来更重要的是网格状的铺地其受热性能，高频导电性性能都要大大优于整块的实心铺地。

    但是一些攻城狮认为在散热方面不能以网格铺铜的优点以偏概全，应考虑到局部受热而会导致PCB变形的情况下，以损耗散热效果而保全PCB完整性为条件应采用网格铺铜。

    这种铺铜相对铺实铜的好处就是：板面温度虽有一定提高，但还在商业或工业标准的范围之内，对元器件损害有限。

    但是如果PCB板弯曲带来的直接后果就是出现虚焊点，可能会直接导致线路出故障，相比较的结果就是采用以损害小为优，真正的散热效果还是应该以实铜最佳。

    在实际应用中中间层铺铜基本上很少有网格状的，就是因温度引起的受力不均情况不象表层那么明显了，而基本采用散热效果更好的实铜。

    （5）NPTH孔与铜的距离大于等于20mil。

    （6）锣板（铣刀）成型的板子，铜离成型线的距离大于等于16mil，所以在layout的时候，走线离边框的距离不要小于16mil。同理，开槽的时候，也要遵循与铜的距离大于等于16mil。

    （7）模冲成型的板子，铜离成型线的距离大于等于20mil。如果你画的板子以后可能会大规模生产，为了节约费用，可能会要求开模的，所以在设计的时候一定要预见到。

    （8）V-CUT（一般在Bottom Mask和Top Mask层画一根线，最好标注一下此地要V-CUT）成型的板子，要根据板厚设计；

    1、板厚为1.6mm，铜离V-CUT线的距离大于等于0.8mm（32mil）；

    2、板厚为1.2mm，铜离V-CUT线的距离大于等于0.7mm（28mil）；

    3、板厚为0.8mm-1.0mm，铜离V-CUT线的距离大于等于0.6mm（24mil）；

    4、板厚为0.8mm以下，铜离V-CUT线的距离大于等于0.5mm（mil）；

    5、金手板，铜离V-CUT线的距离大于等于1.2mm（mil）。

    注意：拼板的时候可别设置这么小的间距，尽量大一点。