所谓金属化半孔是指一钻孔（钻、锣槽）经孔化后，再二钻、外形工艺，最终保留金属化孔（槽）一半。为控制生产金属半孔板时，因工艺问题金属化半孔与非金属化孔交叉位孔壁铜皮，通常会采取一些措施。在目前电路板打样板厂很饱和的状态下，愿意和能够生产半孔板的板厂也不多 。
金属化半孔PCB相对PCB在各行业的应用少。金属化半孔容易在铣边时容易将孔内沉铜拉出，因此报废率非常高。
对于披锋内翻，预防产品因质量而须在后工序作出修正处理，对此类型板的制作工艺流程按以下流程进行处理：一钻孔（钻、锣槽----板面电镀----外光成像----图形电镀----烘干-----半孔处理--退膜、蚀刻、退锡----其他流程----外形
具体金属化半孔按以下方式处理：所有金属化半孔PCB孔位必须以钻孔的方式在图镀后，蚀刻前将半孔两端交叉点各钻一个孔，
1）工程部按工艺流程制定MI流程，
2）金属半孔为一钻时钻出（或锣出）、图镀后、蚀刻前的二钻半孔，必须考虑外形锣槽时会不会露铜，将钻半孔向单元内移动，
3）右边孔（钻半孔）：a.先钻完，再把板翻转（或镜向）；钻左边孔。b.其目的是为了减少钻刀对半孔内孔铜的拉扯，造成孔铜缺失。
4）依据外形线的间距取决钻半孔的钻咀大小。
5）绘制阻焊菲林，锣空位作挡点开窗加大4mil处理。
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