PCB基本上由焊盘、过孔、阻焊层、丝印层、铜线等几部分组成,本文将针对阻焊这一个点进行分析,阻焊是什么?阻焊又有什么作用?
阻焊层指的是PCB上被油墨覆盖的部分,由于大部分PCB采用绿色油墨,能够看到的绿色油墨部分,就是阻焊层,阻焊层在控制回流焊接工艺期间的角色是非常重要的。
阻焊材料上来说,必须通过液体湿工艺或者干薄膜叠层来使用。干薄膜阻焊材料是以0.07-0.1mm(0.03-0.04″)厚度供应的,可适合于一些表面贴装产品,但是这种材料不适用于较密间距的PCB上。
阻焊又分为3种类型
点焊:将焊件压紧在两个柱状电极之间,通电加热,使焊件在接触处熔化形成熔核,然后断电,并在压力下凝固结晶,形成组织致密的焊点。点焊适用于焊接4 mm以下的薄板(搭接)和钢筋,广泛用于汽车、飞机、电子、仪表和日常生活用品的生产。
缝焊:缝焊与点焊相似,所不同的是用旋转的盘状电极代替柱状电极。叠合的工件在圆盘间受压通电,并随圆盘的转动而送进,形成连续焊缝。
缝焊适宜于焊接厚度在3 mm以下的薄板搭接,主要应用于生产密封性容器和管道等。
对焊:根据焊接工艺过程不同,对焊可分为电阻对焊和闪光对焊。
如果处理不得当,阻焊会出现阻焊不均、假性露铜、基材撞伤、撞断线等缺陷,因此,在处理阻焊的时候要注意操作要点。