PCB是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，pcb电路板在生产制造过程中需要进行镀镍，那么PCB电路板镀镍时常见问题与解决办法有哪些呢？下面就来为大家进行分析。

　　1、镀层烧伤

　　引起镀层烧伤的可能原因：硼酸不足、金属盐的浓度低、工作温度太低、电流密度太高、pH值太高或搅拌不充分。

　　2、沉积速率低

　　pH值低或电流密度低都会造成沉积速率低。如果铜镀层未经活化去氧化层，铜和镍之间的附着力就差，就会产生镀层剥落现象。如果电流中断，有可能会造成镍镀层的自身剥落;温度太低，也会产生剥落现象。

　　3 、镀层脆、可焊性差

　　当镀层受弯曲或受到某种程度的磨损时，通常会显露出镀层的脆性，这就表明存在有机物或重金属物质污染。添加剂过多，使镀层中夹带的有机物和分解产物增多，是有机物污染的主要来源，可用活性炭加以处理;重金属杂质可用电解等方法除去。

　　4、镀层发暗和色泽不均匀

　　镀层发暗和色泽不均匀，说明有金属污染。因为一般都是先镀铜后镀镍，所以带入的铜溶液是主要的污染源。重要的是，要把挂具所沾的铜溶液减少到最低程度。为了除去槽中的金属污染，采用波纹钢板作阴极，在0.12～0.50A/dm2的电流密度下，电解处理。前处理不良、底镀层不良、电流密度太小、主盐浓度太低，导电接触不良都会影响镀层色泽。

　　5、粗糙(毛刺)

　　粗糙就说明溶液脏，经充分过滤就可纠正;pH太高易形成氢氧化物沉淀应加以控制;电流密度太高、阳极泥及补加水不纯带入杂质，严重时都将产生粗糙(毛刺)。

　　以上就是有关PCB电路板镀镍时常见问题与解决办法的分析，希望可以给大家提供参考。