在观察pcb板时，我们会看见不同pcb会有不同的颜色，有绿的、黄的、红的、黑的等，这些就是PCB的阻焊膜，本篇文章将对阻焊膜进行介绍。

阻焊膜有什么用途？

　　阻焊层是一层薄薄的聚合物，可保护PCB免受氧化并防止形成焊桥。焊桥是非预期的电气连接，如果单独使用会导致问题。

PCB阻焊层的4种主要类型

　　有四种常见类型的阻焊层。它们通常都具有相同的功能，但某些材料的成本可能更高。用于制造阻焊层的三种主要材料经过热固化以固化其结构并形成保护性屏障。

　　1.顶面和底面膜

　　导热垫位于PCB的铜层之间，以管理由电路板的铜层产生的热量。需要使用引脚来连接这些平面，并且顶部和底部侧面掩模有助于更轻松地确定这些引脚需要焊接的位置。顶部阻焊层有助于识别PCB彩色阻焊层顶部铜层中的开口。戴上面具可以使将组件引脚焊接到板上变得更加容易。底部侧面掩模具有类似的功能，但在电路板底部具有开口。

　　2.环氧液体阻焊剂

　　环氧树脂是成本最低的阻焊剂，可通过图案丝网印刷到印刷电路板上。尽管有丝绸的名称，但丝绸如今在电子产品中很少使用，但是过程仍然相同。这种印刷技术使用编织的网状纤维，这些纤维在开放区域中产生图案，以使墨水能够通过。一旦定义了设计，就将环氧树脂热固化。制造商经常将染料混入液体环氧树脂中以改变颜色。结果是自定义颜色蒙版。

　　3.液体可光成像阻焊剂

　　液态可光成像阻焊剂（LPISM或LPSM或LPI）由碱类电子材料制成。LPI以油墨形式交付，可以喷涂或丝网印刷到电路板上。LPI的液体墨水最通常通过热风表面整平（HASL）处理。此过程必须在清洁的环境中进行，并且没有颗粒和污染物，因为PCB浸入熔融的焊料中以与任何可用的铜结合。一种更新的方法是化学镀镍浸金（ENIG），这是一种电镀工艺，其中PCB覆盖有一层金薄层以防止镍氧化。尽管此过程更昂贵，但由于其出色的抗氧化性，表面平面性以及适用于可移动触点的优点，因此有意替代其他涂覆过程。LPI在其暴露于紫外线下的过程中使用双重固化，以硬化任何暴露的区域。然后用显影剂或高压喷水器去除PCV。LPI显影后，将其固化并接受其最终表面涂层。

　　4.干膜可光成像阻焊剂

　　干膜可光成像阻焊剂（DFSM）经历与LPI相似的光刻（UV曝光）工艺。之后，进行开发，并在PCB图案中创建开口，然后将零件焊接到铜垫上。但是，制造商不是将其用作液体油墨，而是使用真空层压工艺将干膜应用于纸张中。此过程允许未曝光的阻焊膜粘附到PCB上，同时还可以去除薄膜下面的气泡。曝光后，工人使用溶剂除去阻焊膜上未曝光的部分，并对剩余的膜进行热固化。

PCB上阻焊剂的重要性

　　阻焊层最关键的功能是防止铜PCB的氧化和腐蚀。同样重要的是使用阻焊层来防止桥接。焊桥是PCB上焊点的意外连接，可能导致电路板损坏和短路。阻焊层在PCB的焊点和其他导电部分之间形成坝，以形成PCB上组件的额外绝缘。类似于桥，金属胡须也会在电路板上形成，从而导致故障和短路。阻焊剂可防止金属晶须的生长，金属晶须是从PCB伸出的细丝，并导致系统故障。金属或锡晶须最常见于无铅或锡镀层。除这些最关键的用途外，焊桥还有许多其他好处。

　　1.焊接过程中需要的焊膏更少

　　2.可能会增加PCB介电材料的击穿电压

　　3.防止您在处理PCB时可能引入的污染物

　　阻焊膜可以帮助您的PCB长时间使用。尽管有些选择具有风格，但是了解您的需求和应用程序以为应用程序选择最佳，最可靠的选项非常重要。