在覆铜中，为了达到我们所预期的效果，需要注意一些问题，供大家参考。
1、如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜。数字地和模拟地分开来覆铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多边形结构。
2、对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻、磁珠或者电感连接；
3、晶振附近的覆铜，电路中的晶振为高频发射源，做法是环绕晶振覆铜，然后将晶振的外壳另行接地。
4、孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。
5、在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能通过添加过孔的办法来增加地引脚，这样的效果很不好。
6、在板子上最好不要有尖的角出现（<=180度），因为从电磁学的角度来讲，这就构成了一个发射天线！对于其它地方总会有影响的，只不过是大还是小而已，我建议使用圆弧的边沿线。
7、多层板中间层的布线空旷区域，不要覆铜。因为你很难做到让这个覆铜“良好接地”
8、设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。
9、三端稳压器的散热金属块，一定要良好接地。晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地。.
总之：PCB上的覆铜，如果接地问题处理好了，肯定是“利大于弊”，它能减少信号线的回流面积，减小信号对外部的电磁干扰。以上就是覆铜需要注意的一些问题，希望对大家有所帮助。
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