SMT也就是表面贴装技术，制做过程中，在一种加热环境下，焊锡膏受热融化，从而使得PCB焊盘通过焊锡膏合金与表面贴装元器件可靠的结合在一起。我们称这个过程为回流焊。电路板经过回流焊时大多容易发生板弯板翘，严重的话甚至会造成元件空焊、立碑等情况。

　　在PCB制板过程中，造成板弯和板翘的原因有哪些？今天我们来探讨一下。每个板弯与板翘所形成的原因或许都不太一样，但应该都可以归咎于施加于板子上的应力大过了板子材料所能承受的应力，当板子所承受的应力不均匀或是板子上每个地方抵抗应力的能力不均匀时，就会出现板弯及板翘的结果。以下是总结的造成板弯和板翘四大原因。

　　1. 电路板上的铺铜面面积不均匀，会恶化板弯与板翘。

　　一般电路板上都会设计有大面积的铜箔来当作接地之用，有时候Vcc层也会设计有大面积的铜箔，当这些大面积的铜箔不能均匀地分佈在同一片电路板上的时候，就会造成吸热与散热速度不均匀的问题，电路板当然也会热胀冷缩，如果涨缩不能同时就会造成不同的应力而变形，这时候板子的温度如果已经达到了Tg值的上限，板子就会开始软化，造成永久的变形。

　　2. 电路板本身的重量会造成板子凹陷变形

　　一般回焊炉都会使用链条来带动电路板于回焊炉中的前进，也就是以板子的两边当支点撑起整片板子，如果板子上面有过重的零件，或是板子的尺寸过大，就会因为本身的种量而呈现出中间凹陷的现象，造成板弯。

　　3. V-Cut的深浅及连接条会影响拼板变形量

　　基本上V-Cut就是破坏板子结构的元凶，因为V-Cut就是在原来一大张的板材上切出V型沟槽来，所以V-Cut的地方就容易发生变形。

　　4. 电路板上各层的连结点（vias）会限制板子涨缩

　　现今的电路板大多为多层板，而且层与层之间会有向铆钉一样的连接点（via），连结点又分为通孔、盲孔与埋孔，有连结点的地方会限制板子涨冷缩的效果，也会间接造成板弯与板翘。