PCB沉金工艺简单来说就是采用化学沉积的方法，通过氧化还原反应在电路板表面产生金属镀层的过程。今天我们就来谈谈沉金的原因以及采用沉金板的线路板的好处。

　　电路板上的铜主要是紫铜，铜焊点在空气中容易被氧化，这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良，降低了电路板的性能。那么就需要对铜焊点进行表面处理，沉金就是在上面镀金，金可以有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉，所以沉金是表面防氧化的一种处理方式，是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金，又叫做化金。

　　采用沉金板的线路板，好处也是很多的。1、沉金板颜色鲜艳，色泽好，卖相好看。2、沉金所形成的晶体结构比其他表面处理更易焊接，能拥有较好的性能，保证品质。3、因沉金板只在焊盘上有镍金，不会对信号有影响，因为趋肤效应中信号的传输是在铜层。4、金的金属属性比较稳定，晶体结构更致密，不易发生氧化反应。5、因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固，也不容易造成微短路。6、工程在作补偿时不会对间距产生影响。7、沉金板的应力更易控制。

　　沉金工艺的好处是在印制线路时表面上沉积颜色很稳定，光亮度很好，镀层很平整，可焊性非常好。沉金一般金的厚度为1-3 Uinch，所以沉金这种表面处理方式做出来的金厚一般较厚，所以沉金这种表面处理方式普遍应用于按键板，金手指板等线路板，因为金的导电性强，抗氧化性好，使用寿命长。

　　现如今，由于金的价格昂贵，再加上国际金价走高，一般采用镀锡的方式。自从20世纪90年代开始锡材料开始普及，并且得到广泛的使用，现阶段电路主板、内存、显卡镀锡材料居多，只有高性能元件才采用镀金的方式，价格当然也是很贵的。