在PCB中，金属镍通常作为重金属衬托底层使用，因此镀镍就成为一道所需要的工序。那么PCB镀镍液会出现什么样的问题呢？

　　一、温度  不同的镍工艺，所采用的镀液温度也不同。在温度较高的镀镍液中，获得的镍镀层内应力低，延展性好。一般操作温度维持在55~60度。如果温度过高，将会发生镍盐水解，造成镀层出现针孔，同时还会降低阴极极化。

　　二、PH值  镀镍电解液的PH值对镀层性能及电解液性能影响极大。一般PCB镀镍电解液的PH值维持在3~4之间。PH值较高的镀镍液具有较高的分散力和阴极电流效率。但是PH过高，由于电镀过程中阴极不断地析出氢气，当大于6时，将会使镀层出现针孔。PH较低的镀镍液，阳极溶解较好，可以提高电解液中镍盐的含量。但是PH过低，将使获得光亮镀层的温度范围变窄。加入碳酸镍或碱式碳酸镍，PH值增加；加入氨基磺酸或硫酸，PH值降低，在工作过程中每四小时检查调整一次PH值。

　　三、阳极  目前所能见到的PCB常规镀镍均采用可溶性阳极，用钛篮作为阳极内装镍角已相当普遍。钛篮应装入聚丙烯材料织成的阳极袋内防止阳极泥掉入镀液中，并应定期清洗和检查孔眼是否畅通。

　　四、净化  当镀液存在有机物污染时，就应该用活性炭处理。但这种方法通常会去除一部分去应力剂（添加剂），必须加以补充。

　　五、分析  镀液应该用工艺控制所规定的工艺规程的要点，定期分析镀液组分与赫尔槽试验，根据所得参数指导生产部门调节镀液各参数。

　　六、搅拌  镀镍过程与其它电镀过程一样，搅拌的目的是为了加速传质过程，以降低浓度变化，提高允许使用的电流密度上限。对镀液进行搅拌还有一个十分重要的作用，就是减少或防止镀镍层产生针孔。常用压缩空气、阴极移动及强制循环（结合碳芯与棉芯过滤）搅拌。

　　七、阴极电流密度  阴极电流密度对阴极电流效率、沉积速度及镀层质量均有影响。当采用PH较低的电解液镀镍时，在低电流密度区，阴极电流效率随电流密度的增加而增加；在高电流密度区，阴极电流效率与电流密度无关；而当采用较高的PH电镀液镍时，阴极电流效率与电流密度的关系不大。与其它镀种一样，镀镍所选取的阴极电流密度范围也应视电镀液的组分、温度及搅拌条件而定。

　　以上就是镀镍液经常会遇到的一些问题，使用中也要注意安全，你都了解了吗？