所有的电子设备在工作的时候都会产生大量的热量，使得设备内温度会迅速升高。如果我们不能将其大量的热量散发出来，可能会造成器件失效的问题，进而减少器件使用寿命。本文重点来分析PCB电路板温升因素。
引起印制板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在，电子器件均不同程度地存在功耗，发热强度随功耗的大小变化。
印制板中温升的2种现象：(1)局部温升或大面积温升;(2)短时温升或长时间温升。
在分析PCB热功耗时，一般从以下几个方面来分析。
1.电气功耗 (1)分析单位面积上的功耗;(2)分析PCB电路板上功耗的分布。
2.印制板的结构(1)印制板的尺寸;(2)印制板的材料。
3.印制板的安装方式(1)安装方式(如垂直安装，水平安装);(2)密封情况和离机壳的距离。
4.热辐射(1)印制板表面的辐射系数;(2)印制板与相邻表面之间的温差和他们的绝对温度
5.热传导(1)安装散热器;(2)其他安装结构件的传导。
6.热对流(1)自然对流;(2)强迫冷却对流。
从PCB上述各因素的分析是解决印制板的温升的有效途径，在不发生问题之时就做好防范，保护好我们的元器件让大家做到有备无患。
来源： EDN电子设计
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