PCB的性能指标跟PCB的设计结构有很大关系，同一个电路交给不同的设计师设计性能指标会相差很大。尤其是当今电子产品的功能在持续增加，必须给予PCB布局更多关注。尤其是控制干扰方面。

　　在电子设备中，接地是控制干扰的重要方法。如能正确地将接地和屏蔽结合起来使用，可解决很多的干扰问题。电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地（屏蔽地）、数字地（逻辑地）和模拟地等。在地线设计中应注意以下几点：

　　1、正确选择单点接地与多点接地

　　在低频电路中，信号的工作频率小于1MHz，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHz时，地线阻抗变得很大，此时应尽量降低地线阻抗，应采用就近多点接地。当工作频率在1～10MHz时，如果采用一点接地，其地线长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地法。

　　2、将数字电路与模拟电路分开

　　电路板上既有高速逻辑电路，又有线性电路，应使它们尽量分开，而两者的地线不要相混，分别与电源端地线相连。要尽量加大线性电路的接地面积。

　　3、尽量加粗接地线

　　若接地线很细，接地电位则随电流的变化而变化，致使电子设备的定时信号电平不稳，抗噪声性能变坏。因此应将接地线尽量加粗，使它能通过三位于印制电路板的允许电流。如有可能，接地线的宽度应大于3mm。

　　4、将接地线构成闭环路

　　设计只由数字电路组成的印制电路板的地线系统时，将接地线做成闭环路可以明显的提高抗噪声能力。其原因在于：印制电路板上有很多集成电路元件，尤其遇有耗电多的元件时，因受接地线粗细的限制，会在地结上产生较大的电位差，引起抗噪声能力下降，若将接地结构成环路，则会缩小电位差值，提高电子设备的抗噪声能力。

　　设计一个良好的PCB很不容易，但这种投入也是非常值得的。一个好的PCB布局可以提高板子的抗干扰能力，减小信号失真。如果PCB布局不合理，会在测试阶段出现很多的问题。这时在采取措施的话，就要花费很大的代价