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PCB板芯片底部填充点胶加工的优点

发布时间: 2020/7/30 8:55:34

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    PCB板芯片底部填充点胶加工,是一种将专用底部填充胶水对PCB板上的一些芯片进行底部填充,从而达到粘接与稳固的目的,增强BGA封装模式的芯片和PCBA(成品板)之间的抗跌落性能。PCB板芯片底部填充点胶加工具有如下优点: PCB板芯片底部填充点胶加工主要用于PCB板的CSP/BGA的底部填充,点胶工艺操作性好,点胶加工后易维修,抗冲击性能,抗跌落性能,抗振性能都比较好,在一定程度上提高了电子产品的稳定性与可靠性。

    PCB板芯片底部填充点胶加工所用的底部填充胶是一种低黏度、可低温固化的,有毛细管流动效果的一种底部下填料,流动速度快,使用寿命长、翻修性能佳。广泛应用在MP3、USB、手机、篮牙耳机、耳机、音响、智能手环、智能手表、智能穿戴等电子产品的PCB线路板组装与封装。PCB板芯片底部填充点胶加工优点如下:1、PCB板芯片底部填充点胶加工高可靠性,耐热性好和抗机械冲击能力强;2、黏度低,流动快,PCB不需预热;3、PCB板芯片底部填充点胶加工完成后固化前后颜色不一样,方便检验;4、PCB板芯片底部填充点胶加工固化时间短,可大批量生产;5、翻修性好,减少不良率。6、PCB板芯片底部填充点胶加工环保,符合无铅要求。

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