我国的PCB 研制工作始于1956 年，1963-1978 年，逐步扩大形成PCB 产业。2002 年，成为第三大PCB 产出国。我国PCB 产业近年来保持着20%左右的高速增长，远远高于全球PCB 行业的增长速度。自2005 年以来，世界电子电路行业技术快速发展，集中表现在无源组件PCB、喷墨PCB 工艺、激光直接成像技术、光技术PCB、纳米材料在PCB 板上的应用等方面。

　　1 我国印刷电路板行业及技术发展情况

　　1.1 印刷电路板定义

　　印刷电路板，又称印制电路板、印刷线路板，简称印制板，英文简称PCB（printed circuit board ）或PWB（printed wiring board），以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。印刷电路板是电子设备的关键互连件，对科研、通信、汽车、航空航天等领域的重大突破具有重要的支撑作用，是现代科技的重要基础，其自身发展以及相关技术的不断提升促进了社会与经济的不断发展。

　　1.2 我国PCB 行业发展情况

　　我国的PCB 研制工作始于1956 年。1963~1978 年，逐步扩大形成PCB 产业。改革开放后20 多年，由于引进国外先进技术和设备，单面板、双面板和多层板均获得快速发展，国内PCB 产业由小到大逐步发展起来。2002 年，成为第三大PCB 产出国。2003 年，PCB 产值和进出口额均超过60 亿美元，首度超越美国，成为世界第二大PCB 产出国，产值的比例也由2000 年的8.54%提升到15.30%,提升了近1 倍。2006 年中国已经取代日本，成为全球产值最大的PCB 生产基地和技术发展最活跃的国家。我国PCB 产业近年来保持着20%左右的高速增长，远远高于全球PCB 行业的增长速度。2008 年3 月17 日中国印制电路行业协会在上海成立了全印制电子分会，标志着我国PCB 工业在发展道路上开始了新的阶梯。

　　1.3 我国PCB 技术发展情况

　　自2005 年以来，世界电子电路行业技术快速发展，集中表现在无源组件PCB、喷墨PCB 工艺、激光直接成像技术、光技术PCB、纳米材料在PCB 板上的应用等方面。PCB 从安装向封装载板发展，以及元器件的片式化和集成化、球栅阵列、芯片级封装、多芯片模块的日益流行，要求PCB 封装端子微细化、封装高集成化、同时也要求基板承担新的功能，出现埋置组件印制板，以适应高密度组装要求。

　　目前先进的PCB 制造技术有：曾层法制作高密度内层（HDI）印制板的制造工艺、半加成法技术、热固油墨积层法（简称TCD）技术、电镀填平盲孔技术（Via Filling）、高档次特殊材料印制板制造技术等。

　　2 我国PCB 专利分析

　　在国家知识产权局数据库中，主要从生产PCB 的技术角度方面进行专题检索，1985 年到2010 年申请的专利总数是2385 件，而2000 年到2010 年是2108 件，近十年申请的专利总数占所申请专利总数的88%.2000 年到2010 年，申请发明专利1798 件、实用新型310 件；申请国家专利有1677 件、国际431 件。从专利数量上看，说明近十年来我国PCB 产业发展迅速。

　　外国在我国专利申请的国家有：日本、美国、韩国、德国、法国、芬兰、瑞典、荷兰、新加坡等，可以看出许多国外企业在中国申请专利，说明中国市场越来越受到国外企业的重视，竞争较为激烈。我国专利申请情况前十名的城市：广东、台湾、江苏、上海、浙江、北京、福建、山东、湖北、天津，我国申请专利主要分布于东南沿海的珠江三角洲和长江三角洲地区，二者相加超过全国总量的90%,长江三角洲近几年的发展较快，而东北地区发展相对比较缓慢。

　　3 我国PCB 产品结构分析

　　从PCB 的层数和发展方向来分，将PCB 产业分为单面板、双面板、常规多层板、绕性板、HDI（高密度互连）板、封装基板等6 个主要细分产品。从产品生命周期“导入期- 成熟期- 衰退期”等4 个周期来看，其中单面板、双面板由于不适应目前电子产品短小轻薄的应用趋势，正处于衰退期，其产值比例逐渐减少，发达国家和地区如日本、韩国和我国台湾在本土已经很少生产该类产品，不少大型厂商已经明确表示不再接单双面板。