PCB作为电路和电子元器件的支撑和连接载体，由于其定制化水平极高，其试样和备货周期早于一般通用型元器件，产业链前端的元器件订单自上往下传导，对下游需求形成正向带动作用，体现为下游需求端的景气度上升。并且国内PCB发展趋势向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。

　　PCB广泛性突出

　　同时，由于PCB处于下游的广泛性，决定了它在5G建设中是不可或缺的一部分。可以说是与全球基站建设，服务器行业以及国产封装载板需求增加高度契合。根据5G建设规划及普及计划，国内5G建设2020-2021年为建设高峰，海外需求受疫情影响建设可能推迟，基站侧需求高峰有望在2021年出现，运营商资本开支周期为传统需求周期波动来源，而 5G 衍生的数据中心、服务器需求有望平抑周期波动，云计算趋势加强，数据驱动下的通信板需求景气可能穿越 5G 周期，增量需求主要以高多层板为主，PCB行业竞争格局依然向好且企业盈利有望维持较长时间。

　　PCB成长空间大

　　市场对于 PCB  行业的成长性存在一定的认知偏差，从根本上看，PCB板材和工艺升级的核心驱动因素是流量大幅提升。 短期来看，5G  基础信息设施建设主要集中在 5G 基站、数据中心领域，长期看，随着后续 5G  应用的逐步落地，将带动各个领域的 数字 信息化升级，高频和高速 PCB 的需求不会因 5G  网络建设结束而停滞，反而因 5G 应用的发展而持续放大，无人驾驶、工业物联网的实现过程中都离不开 PCB升级。由于 5G 应用周期较 3G、4G 更长，后两个阶段将持续较长时间，在 5G 推动制造业产业升级的过程中，无人驾驶、智慧医疗、工业物联网等应用领域会为PCB行业提供长期的成长空间。同时5G通讯技术的迭代是 PCB 市场结构性成长的重要驱动力，数据流量的增长是底层驱动因素，通信板的基建景气周期在前，未来 5G 终端市场放量，消费电子PCB有望迎来等价齐升。

　　疫情虽在 需求未消

　　但一方面疫情持续扩散，全球经济陷入衰退，5G 建设进度不及预期，智能手机出货不及预期，行业竞争加剧，价格下跌风险，中美贸易摩擦加剧，这也使得PCB需求进度减缓，但这并不意味着需求消失，主要还是影响海外销售。另一方面，目前国内疫情得到控制，复工复产进度加快，国内PCB产业生产供应能力将持续恢复，供应端的压力得到缓解。

　　总之，赶上5G这列快车，实现PCB行业的创新与发展，实现企业的长足发展，至关重要。