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让PCB布线变得很高档的几个基本规则
布线是PCB设计的重要组成部分,也是整个PCB设计中工作量最大和最耗时间的部分,工程师在进行PCB布线工作时,需要遵循一些基本的规则,如倒角规则、3W规则等。 地线回路规则 环路最小规则,即信...
发布时间:2020-08-11 09:34:27
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解读PCB射频电路基础特性及重要因素
此处将从射频界面、小的期望信号、大的干扰信号、相邻频道的干扰四个方面解读射频电路四大基础特性,并给出了在 PCB 设计过程中需要特别注意的重要因素。 射频电路仿真之射频的界面 无线发射器和接收...
发布时间:2020-08-11 08:54:02
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单面PCB板打样设计流程
单面PCB板打样的设计流程: 1、 准备部分 在开始进行PCB布局时,首先应当完成原理图设计,得到一个正确的原理图,这是单面PCB板打样设计的基础。通过原理图我们可以得到一个各个器件连接属性的...
发布时间:2020-08-10 10:13:03
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PCB打样常见的表面处理方式
在pcb板打样时采用的表面处理方式有所差异,各表面处理方法均有其独特的特点,以化学银为例,它的制程极其简单,推荐在无铅焊接以及smt使用,尤其对于精细的线路效果更佳,最重要的是使用化学银进行表面处...
发布时间:2020-08-10 10:08:23
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PCB板过孔盖油好?还是过孔塞孔好?
一、过孔盖油 过孔盖油是指过孔的ring环必须保证油墨的厚度,重点管控的是ring环不接受假性露铜和孔口油簿你知道吗? 1.当文件是pads或是protel时发给线路板厂,要求过孔盖油,千万要...
发布时间:2020-08-10 09:37:51
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一文看懂PCB助焊层跟阻焊层的区别与作用
阻焊层简介 阻焊盘就是soldermask,是指板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出,所以在阻焊层的形状映射到板子上以后,并不是上了绿油阻焊,反而是露出了铜皮。通常为了增大铜皮的厚度...
发布时间:2020-08-07 11:25:26
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PCB出现底片变形问题改如何解决?
一、底片变形原因与解决方法: 原因: (1)温湿度控制失灵 (2)曝光机温升过高 解决方法: (1)通常情况下温度控制在22±2℃,湿度在55%±5%RH。 (2)采用冷光源或有冷却装...
发布时间:2020-08-07 11:04:49
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注意你的PCB就是这样被抄走的
PCB抄板的技术实现过程简单来说,就是先将要抄板的电路板进行扫描,记录详细的元器件位置,然后将元器件拆下来做成物料清单(BOM)并安排物料采购,空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件,...
发布时间:2020-08-07 10:25:18
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PCB甩铜的三大主要原因分析
PCB的铜线脱落(也是常说的甩铜)不良,PCB厂都说是层压板的问题,要求其生产工厂承担不良损失。根据鄙人多年的客户投诉处理经验,PCB厂甩铜常见的原因有以下几种: 一、 PCB厂制程因素: 1...
发布时间:2020-08-07 08:22:51
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一些与DFM有关的PCB设计原则
可制造性设计(DFM)就是从产品开发设计时起,就考虑到可制造性和可测试性,使设计和制造之间紧密联系,实现从设计到制造一次成功的目的。这是保证PCB设计质量的最有效方法。本文,板儿妹将和大家分享一...
发布时间:2020-08-06 11:10:14
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PCB电镀金层常见的发黑问题
在制作过程中,发现会有PCB电镀金层发黑的问题。这是一个令人深思的现象,为什么会出现PCB电镀金层发黑? 原来由于各工厂实际的生产线、药水体系还有工厂使用的设备不完全相同。因而需要针对做出的...
发布时间:2020-08-06 10:50:08
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PCB射频电路四大基础特性
本文将从射频界面、小的期望信号、大的干扰信号、相邻频道的干扰四个方面解读射频电路四大基础特性,并给出了在PCB设计过程中需要特别注意的重要因素。 射频电路仿真之射频的界面 无线发射器和接收器在...
发布时间:2020-08-06 09:35:48
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线性电源及开关电源的原理及它的优缺点
开关电源的主要工作原理就是上桥和下桥的MOS管轮流导通,首先电流通过上桥MOS管流入,利用线圈的存储功能,将电能集聚在线圈中,最后关闭上桥MOS管,打开下桥的MOS管,线圈和电容持续给外部供电。然...
发布时间:2020-08-06 09:30:04
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选用哪种PCB板,来看看不同产品的各自要求
印制电路板工艺选型的目的就是根据电子产品的性能和质量需求,结合后续的组装工艺制程,确定印制电路板的各种指标及参数,以保证电子产品的性能和质量。 常见PCB种类: 基材选择 印制板的基...
发布时间:2020-08-05 11:57:42
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关于PCB板的一些和“过孔”有关的疑难问题
过孔(Via)也称金属化孔,是PCB设计的重要组成元素之一。在双面板和多层板中,为连通各层之间的印制导线,在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔,即过孔。过孔分为三类,即盲孔(blind vi...
发布时间:2020-08-05 11:35:02
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