PCB设计中控制阻抗有何重要性

PCB制造和PCB设计在过去几年中发生了很大变化，第一个电路板设计非常简单，但新技术为印刷电路世界带来了新的性能需求，设计和制造实践变得更加复杂。其中一种做法是P...

发布时间： 2021/3/2 13:53:46

浅谈波峰焊的最小间距PCB设计

随着音高的降低，波峰焊接将电子元件连接到印刷电路板（PCB）的过程变得越来越困难。间距是PCB上导体之间的中心到中心间距。因此，如果知道在低音测量时波峰焊会变得越...

发布时间： 2021/3/2 13:51:30

浅谈pcb电路板吹孔缺陷产生原因

当PCB卡在装配过程中出现吹孔缺陷时，主要元凶倾向于夹带水分或空气。在潮湿环境下，裸露电路板上的任何未镀覆和未掩盖的区域都会暴露内部层压板，因此可能会吸收水分。吸...

发布时间： 2021/3/2 13:49:35

柔性PCB电磁干扰屏蔽要求及方法

许多使用柔性印刷电路板的电子组件对吸收或发射电磁干扰（EMI）都很敏感。如果电磁干扰不受控制，可能会对设计性能产生负面影响，并且在极端情况下会完全阻止其运行。 ...

发布时间： 2021/3/2 13:46:07

PCB铝基板的优点有哪些？

PCB铝基板便是我们常说的铝基电路板，简称铝基板，是一种金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。现阶段常见的pcb铝基板材质是金属基覆铜板(主...

发布时间： 2021/3/2 11:57:56

什么是铝基板？铝基板制作工艺介绍

铝基板是什么材料 铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。常见于LED照明产品。有正...

发布时间： 2021/3/2 11:52:38

PCB叠层设计层的原则是什么？

在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的...

发布时间： 2021/1/19 16:28:13

高速PCB微过孔怎样处理最好

电路板上不同性质的电路必须分隔，但是又要在不产生电磁干扰的最佳情况下连接，这时电路板厂家就需要用到微过孔（microvia）。通常微过孔直径为0.05mm至0.2...

发布时间： 2021/1/19 15:35:18

PCBA组装怎样可以做到可靠性设计

组装可靠性，也称工艺可靠性，通常是指PCBA装焊时不被正常操作破坏的能力。如果设计不当，很容易使焊接好的焊点或元器件遭到损坏或损伤。 BGA、片式电容、晶振...

发布时间： 2021/1/19 15:23:06

针对电磁干扰的pcb要怎样来设计

电子设备的电子信号和处理器的频率不断提升，电子系统已是一个包含多种元器件和许多分系统的复杂设备。高密和高速会令系统的辐射加重，而低压和高灵敏度 会使系统的抗扰度降...

发布时间： 2021/1/19 14:56:26