来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤,例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极;CMOS器件中的触发器锁死;短路反偏的PN结;短路正向...
发布时间：2020-09-21 09:54:12
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PCB模块化布局思路 面对如今硬件平台的集成度越来越高、系统越来越复杂的电子产品，对于PCB布局应该具有模块化的思维，要求无论是在硬件原理图的设计还是在PCB布线中均使用模块化、结构化的设计方法...
发布时间：2020-09-21 09:21:56
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一、PCB的内层是如何制作的？ 由于PCB制造复杂的工艺流程，在智能制造规划与建设时，需考虑工艺、管理的相关工作，进而再进行自动化、信息化、智能化布局。 1 工艺流程分类 按PC...
发布时间：2020-09-19 09:20:16
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打印电路板的抗烦扰方案与详细电路有着挨近的联络，这儿仅就PCB抗烦扰方案的几项常用方法作一些阐明。 （1）电源线方案 依据打印线路板电流的巨细，尽量加粗电源线宽度，削减环路电阻；一同，使电源线...
发布时间：2020-09-17 10:12:36
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我们预想中的完整 PCB 通常都是规整的矩形形状。虽然大多数设计确实是矩形的，但是很多设计都需要不规则形状的电路板，而这类形状往往不太容易设计。本文介绍了如何设计不规则形状的 PCB。 如今，P...
发布时间：2020-09-17 10:03:08
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什么是保形涂层(三防胶)？ 保形涂层就是涂敷在已焊插接元件的印刷线路板（PCB）上的很薄的保护材料。它可增强电子线路和元器件的防潮防污能力和防止焊点和导体受到侵蚀，也可以起到屏蔽和消除电磁干扰和...
发布时间：2020-09-17 09:42:40
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芯片布局原则 避免高功耗芯片紧邻布局，如PMIC、PA，MSM等芯片，此类芯片也需避免镜像布局；发热器件尽可能分散布置，使得单板表面热耗均匀，有利于散热； 热敏感器件尽可能远离热源，常见的热敏...
发布时间：2020-09-17 09:21:09
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所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。也出于让P...
发布时间：2020-09-17 09:17:03
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在 PCB 的 EMC 设计考虑中，首先涉及的便是层的设置；单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成；在产品的EMC 设计中，除了元器件的选择和电路设计之外，良好的 PCB设计也是一个非常重要的因...
发布时间：2020-09-16 14:15:53
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原因： ⑴经纬方向差异造成基板尺寸变化；由于剪切时，未注意纤维方向，造成剪切应力残留在基板内，一旦释放，直接影响基板尺寸的收缩。 ⑵基板表面铜箔部分被蚀刻掉对基板的变化限制，当应力消除时产生尺...
发布时间：2020-09-16 09:33:02
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2019年全年，智能手机上市新机型424款。每年数百款手机推陈出新，手机厂商如何才能脱颖而出，先人一步？事实证明，从PCB设计源头就做好把控是重要且关键的一环。 PCB板是电子产品的基础组件，其...
发布时间：2020-09-16 08:57:07
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阻抗匹配 阻抗匹配是指信号源或者传输线跟负载之间的一种合适的搭配方式。根据接入方式阻抗匹配有串行和并行两种方式；根据信号源频率阻抗匹配可分为低频和高频两种。 高频信号一般使用串行阻抗匹配 串...
发布时间：2020-09-15 10:29:29
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覆铜板是加工制作PCB电路板的基板，在PCB板中用作支撑各种元器件，并实现它们之间的电气连接或电绝缘。 制造PCB覆铜板主要原材料有哪些？ 1、树脂 覆铜板用的树脂有酚醛、环氧、聚酯、聚酰亚...
发布时间：2020-09-15 09:58:37
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在PCB设计中，焊盘是一个非常重要的概念，PCB工程师对它一定不陌生。 不过，虽然熟悉，很多工程师对焊盘的知识却是一知半解。以下将详细介绍PCB设计中焊盘的种类及设计标准。 焊盘种类 总...
发布时间：2020-09-15 09:47:13
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目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则...
发布时间：2020-09-14 14:10:40
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