PCB设计阶段如何处理EMI问题？

　　当前，随着IC器件集成度的提高、设备的逐步小型化和器件速度愈来愈高，电子产品中的EMI（电磁干扰）问题也愈加严重。从系统设备EMC /EMI设计的观点来看，在设备的P...

发布时间： 2020/8/4 10:25:26

PCB铝基板的这些种类，你都清楚吗？

　　PCB铝基板的名字很多，铝包层，铝PCB，金属包覆印刷电路板（MCPCB），导热PCB等，PCB铝基板的优势在于散热明显优于标准的FR-4结构，所使用的电介质通常是常...

发布时间： 2020/8/4 9:14:00

这六点可防止PCB过回焊炉出现板弯及板翘

　　在PCB板子过回焊炉容易发生板弯及板翘，大家都知道，那么如何防止PCB板子过回焊炉发生板弯及板翘，下面就为大家阐述下：　　1.降低温度对PCB板子应力的影响　　既然「...

发布时间： 2020/8/4 8:37:33

PCB电路板维修的常用技法

　　由于现代的大部分电路板是没有官方原理图的，并且带程序的芯片应用越来越多，工程师必将面临各方面的挑战，通过大量的实践证明，面对这些挑战，依然有方法可遁，下面将我这些年来...

发布时间： 2020/8/3 8:32:01

PCB布局设计中格点的设置技巧

　 设计在不同阶段需要进行不同的各点设置，在布局阶段可以采用大格点进行器件布局。　　对于IC、非定位接插件等大器件，可以选用50~100mil的格点精度进行布局，而对于...

发布时间： 2020/8/3 8:27:58

高速PCB设计必备知识：并行总线VS串行总线

　　作为一名PCB设计工程师，具备一些高速方面的知识是非常有必要的，甚至说是必须的。就信号来说，高速信号通常见于各种并行总线与串行总线，只有知道了什么是总线，才能知道它跑...

发布时间： 2020/8/3 8:22:36

PCB出现底片变形问题改如何解决​？​

　　一、底片变形原因与解决方法：　　原因：　　（1）温湿度控制失灵　　（2）曝光机温升过高　　解决方法：　　（1）通常情况下温度控制在22±2℃，湿度在55%±5%RH。...

发布时间： 2020/8/3 8:17:38

PCB电路板打样注意事项

　　1 PCB打样简介　　1.1 PCB打样定义　　PCB打样，是指印制电路板在批量生产前的试产，主要应用为电子工程师在设计好电路，并完成PCB Layout之后，向工厂...

发布时间： 2020/7/31 14:17:46

一文详解16种常见的PCB焊接缺陷

　　“金无足赤，人无完人”，PCB板也是如此。在PCB焊接中，由于各种原因，经常会出现各种各样的缺陷，比较常见的如虚焊、过热、桥接等。本文，我们就16种常见PCB焊接缺陷...

发布时间： 2020/7/31 8:54:40

PCB设计阻抗不连续，有解决办法了

　　作为PCB设计工程师，大家都知道阻抗要连续。但是，正如罗永浩所说“人生总有几次踩到大便的时候”，PCB设计也总有阻抗不能连续的时候，这时候该怎么办呢？　　关于阻抗　　...

发布时间： 2020/7/31 8:33:28