SMT也就是表面贴装技术，制做过程中，在一种加热环境下，焊锡膏受热融化，从而使得PCB焊盘通过焊锡膏合金与表面贴装元器件可靠的结合在一起。我们称这个过程为回流焊。电路板经过回流焊时大多容易发生板弯...
发布时间：2020-11-03 11:06:33
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你知道什么是高速电路吗？什么又是高频电路？相信很多人都搞不清是什么，这的确很容易搞混，下面将介绍一下高速电路与高频电路的概念。 什么是高速电路 通常对高速电路的界定有以下多种看法：有人认为，如...
发布时间：2020-11-03 10:08:47
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在多年以前线路板大多数都是单层板，随着技术的进步，电子产品越来越趋于多功能化和小型化，PCB的复杂程度越来越高，多层PCB现已成为复杂电子电路的核心成分。本篇文章将对多层PCB进行简单介绍。 什...
发布时间：2020-11-02 10:05:59
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在PCB设计时，往往要考虑到层数的设计，PCB的层数往往可以决定线路板的性能，因此，正确选择层很重要。也许，您对PCB所需的层数有所了解。但是，您需要检查为什么多层PCB比单层 PCB更理想。这篇...
发布时间：2020-11-02 09:45:13
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SMT加工中印刷焊膏是非常重要的，它可以决定元器件的焊接质量，据统计，电子产品SMT组装过程中有60%--70%的焊接缺陷是由于焊膏印刷不良起的。本篇文章专门针对锡膏印刷不良的问题展开讨论...
发布时间：2020-10-31 09:21:14
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在制作PCB板中，布线是PCB设计者最为基本的技能之一。走线的好坏将会决定系统的性能，而许多设计理论也是需要经过布线得以实现并且验证。由此可见，布线在PCB设计里是至关重要的。但是布线通常是有一些...
发布时间：2020-10-29 10:30:26
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我们知道PCB的多层板有双面板，四层板，甚至有的公司做出100层板。但是细心的人会发现，多层板的层数只有偶数层板，为什么不见到三层板这样的奇数层板呢？ 相比于奇数层板而言，偶数层板优势还是非常明...
发布时间：2020-10-28 16:48:05
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PCB的布局往简单说就是在板子上放置元器件，在前期工作就可以在原理图上生成网络表，之后在PCB图上导入网络表。然后就看见器件全堆上去了，各管脚之间还有飞线提示连接紧接着就可以对器件布局了。一般布局...
发布时间：2020-10-28 15:17:28
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PCB沉金工艺简单来说就是采用化学沉积的方法，通过氧化还原反应在电路板表面产生金属镀层的过程。今天我们就来谈谈沉金的原因以及采用沉金板的线路板的好处。 电路板上的铜主要是紫铜，铜焊点在空气中容易...
发布时间：2020-10-28 11:58:55
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我们在使用电烙铁进行手工焊接时，电烙铁头不吃锡是让我们感到头疼的问题，电烙铁为啥会出现这种情况？我们又该如何解决？下面将分析电烙铁不吃锡的原因以及处理方法。 1、电烙铁头氧化不吃锡原因 电烙铁...
发布时间：2020-10-28 11:10:34
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PCB焊接缺陷的因素有很多，而一旦有了缺陷，轻则板子损坏，重则导致电路出现故障，损坏用电器，今天我们就来分享下PCB焊接的缺陷因素。 1-电路板孔的可焊性影响焊接质量 电路板孔可焊性不好，将会...
发布时间：2020-10-28 10:31:33
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在PCB中，金属镍通常作为重金属衬托底层使用，因此镀镍就成为一道所需要的工序。那么PCB镀镍液会出现什么样的问题呢？ 一、温度 不同的镍工艺，所采用的镀液温度也不同。在温度较高的镀镍液中，获得...
发布时间：2020-10-27 15:04:12
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PCB钻孔是一道非常主要的工序，它有三种常见的钻孔方式，分别是通孔，盲孔，埋孔。今天我们就来介绍一下它们的含义以及特点。 导通孔（VIA），这种是一种常见的孔是用于导通或者连接电路板不同层中导电...
发布时间：2020-10-27 14:16:07
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印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用”图形电镀法”。即先在板子外层需保留的铜箔部分上镀上抗蚀刻金属，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉，称为蚀刻。蚀刻的质...
发布时间：2020-10-27 12:04:43
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我们知道电镀就是利用电解原理在一些金属上镀上一层金属或者合金的过程。是利用电解作用使金属的表面附上一层金属膜的工艺，进而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高导电性、反光性、耐磨性、抗腐蚀性，同时使...
发布时间：2020-10-27 10:47:22
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