猎板作为印刷电路板（PCB）制造中的先进技术，以其高密度互连（HDI）工艺著称，能够在有限的板面积内实现高布线密度和复杂层数结构，广泛应用于高端电子产品中。以下是猎板HDI工艺主要特点的详细介绍。

1.板材选择

猎板HDI工艺首选FR-4板材，规格范围为TG135-TG170。同时，根据客户需求，可提供无卤素/CTI材料选项。这确保了板材不仅具备优良的电气性能，还符合环保要求。

2.层数配置

猎板的HDI工艺支持一阶4-10层，二阶6-10层的配置。例如，一阶结构可以是1+N+1或1+1+N+1+1（N表示中间层数，且埋孔直径≤0.3mm）。二阶结构则可以是2+N+2或1+2+N+2+1，同样埋孔直径需≤0.3mm。基于客户工艺文件叠层结构，内部将优先选择机械孔，若有限制则可采用电镀填孔工艺。

3.线宽间距

猎板提供最小的2/2mil线宽间距，充分满足精细线路的要求。同时，机械盲孔直径≥0.15mm，激光盲孔直径≥0.075mm，确保了钻孔的精密度和可靠性。

4.焊环大小

焊环单边最小尺寸≥3mil，确保焊接可靠性和电性能。

5.孔铜厚度

对于孔铜厚度，猎板工艺有严格要求。无激光盲埋孔的情况下，机械孔孔铜厚度需>18um；有激光盲埋孔的情况下，机械孔铜厚度需≥13um。这些参数确保了孔铜的可靠性和信号传输的稳定性。

6.填孔电镀

猎板采用激光填孔电镀工艺，深度范围为0.05mm-0.1mm，深度公差为±15%。该工艺通过电镀技术将铜填充到孔中，确保孔的表面完全金属化，提高了电路的可靠性和可制造性。

猎板的HDI工艺体现了高精度、高密度和高可靠性的特点，能够满足各类复杂和高性能电路板的需求。无论是在消费电子、通讯设备还是航空航天领域，猎板HDI工艺都展现出了其卓越的技术实力和广泛的应用前景。