在现代电子产品中，电路板作为核心组件之一，其性能和质量直接影响到整个产品的稳定性和可靠性。随着科技的不断发展，电路板的种类和功能也在不断丰富和完善。其中，多层TG130电路板作为一种高性能、高品质的电路板，已经成为了许多高端电子产品的首选。那么，多层TG130电路板究竟有哪些特点和优势呢？本文将为您揭开这一科技与创新的结晶。

首先，我们来了解一下什么是多层TG130电路板。简单来说，多层TG130电路板是一种采用特殊的高温高TG材料（如聚四氟乙烯）制成的多层印刷电路板。它具有高耐热性、高绝缘性、高机械强度等特点，广泛应用于航空航天、军事、通信、医疗等领域。

接下来，我们将从以下几个方面详细介绍多层TG130电路板的特点和优势：

1. 高耐热性

多层TG130电路板采用特殊的高温高TG材料制成，具有极高的耐热性。在-200℃至+260℃的温度范围内，该电路板都能保持良好的电气性能和机械性能。这使得它在极端环境下的应用具有无可比拟的优势，如航空航天领域的高温环境中。

2. 高绝缘性

多层TG130电路板具有极高的绝缘性能，其介电常数高达10，远高于普通FR4电路板。这使得它在高压、高频等特殊应用场景中具有更好的性能表现。同时，高绝缘性能还有助于提高电路板的抗干扰能力，保证信号传输的稳定性。

3. 高机械强度

多层TG130电路板采用特殊的层压工艺制成，具有极高的机械强度。其抗拉强度、抗压强度和抗弯曲强度都远高于普通FR4电路板。这使得它在承受较大外力的情况下仍能保持稳定的性能，适用于各种高强度的应用场景。

4. 低热膨胀系数

多层TG130电路板的热膨胀系数极低，仅为普通FR4电路板的1/5。这使得它在温度变化较大的环境下，仍能保持尺寸的稳定性，避免因热膨胀导致的电路性能下降或损坏。

5. 环保性能

多层TG130电路板采用无卤素、无铅的材料制成，符合国际环保标准。这使得它在绿色环保方面具有更高的优势，有利于推动电子产业的可持续发展。