好消息！
猎板「建滔板材」将进行关键性升级
价格不变，质量更好！
让客户花同等的价格享受更高的板材性能
这就是猎板的服务态度！
为什么进行板材升级？
随着环保要求的不断提高，电路板贴件也大部分采用无铅焊接工艺。传统的Dicy固化材料(KB-6160)因其热分解温度太低(Td 300℃)，在经历无铅回流焊时很容易产生爆板，树脂内缩等异常。
同时，随着电子产品的功能不断提升，PCB布线密度也越来越高，孔与孔之间间距越来越小，传统Dicy固化材料吸湿性大，不具备Anti-CAF功能，在密集孔区域容易产生绝缘失效问题。
对于要求高的多层板，PCB客户需要选用TG150(如KB-6165F)材料，但价格比KB-6160约高15%-20%，成本影响较大。
而建滔KB-6164材料，CTE低，耐热性好，可适应无铅制程，具备AntiCAF功能，压合窗口宽。可以很好的弥补KB-6160材料的不足，同时为客户节省成本。
各项性能对比及说明
总结说明
○ KB-6164是一款Tg140的可适应无铅焊接的高性价比材料；
○ KB-6164比KB-6160具有更好的耐热性，CTE及CAF性能；
○ KB-6164具有更宽的压合加工窗口，可提高多层板压合中的对位精准度以及厚度均匀性；
○ KB-6164有无机填料，树脂密度比KB-6160略大，选择配套的半固化片时需要将树脂含量提高1-2%;
○ KB-6164与KB-6160在UL黄卡中属于Family材料，认证过KB-6160的客户可以直接使用KB-6164，无需重新做UL认证。
综上：KB-6164完美覆盖原无TG及TG130要求，同时需要过无铅制程的情况。
立即计价
浙公网安备：33010502006193
