在印刷电路板的设计阶段，需要做出的决定之一是要选择哪种表面处理。不幸的是，没有一个“最好的”PCB表面抛光，所有的表面处理都有好的和坏的点。选择表面光洁度是基于最适合预期用途的折衷做出决定的问题。

    HASL

    最广泛使用的表面处理是HASL（热空气焊料流平）。生产过程是将PCB浸入熔融焊料中，然后使用热风刀清除多余部分，留下尽可能薄的焊料层。这通常是最便宜的完成，并为通用板的一个很好的选择。HASL的一个缺点是，即使在热风刀已经清除尽可能多的过量之后，焊料的弯月面仍然会导致焊盘的边缘稍微变圆。这可能导致部件不准确放置，也会导致基准标记出现视觉问题。

    OSP

    OSP的最大优势（有机可焊性防腐剂）成品板是价格。OSP板比使用HASL，ImmersionSilver或ENIG等其他表面制造的板要便宜。OSP具有的另一个优点，特别是与HASL成品板相比，其优势在于平板的平整度。OSP过去的问题是涂层不能很好地适应多次热循环。在过去10年左右的时间里，这方面有所改进，但仍应考虑仔细储存PCB。

    ENIG

    ENIG（ElectrolessNickelImmersionGold）电路板表面处理的成本往往更高，但其可焊性，耐腐蚀性和平整性都达到了最佳效果。它由一层底层镍和一层薄金顶层组成。金层非常薄，并不是为了提供轨道的主要结构，它只是用作镍的保护涂层，以防止其在焊接前变色。金具有极强的耐腐蚀性，因此ENIG有以下几个优点：它可以用手指触摸而不会变色，保存期限非常长，垫/轨道非常扁平，方形-这对于精细表面安装部件。

    浸银

    浸银色印刷电路板是扁平的，通常成本低于ENIG，但具有更多的处理，包装和存储要求，导致保质期更短。问题在于它很快变暗并受到触摸的不利影响-通常银饰会随着时间的推移而变化，并且可能会被视为具有彩虹效果。只要遵循制造商的指导方针，银PCB就是一种经济高效的解决方案，但应考虑到额外的质量问题。

    所有可用的表面处理都有其优点，但一般来说，行业内首选的表面处理是ENIG，因为与其他表面处理相比，它具有较长的保存期限，抗变色性，符合RoHS标准以及易于焊接。它比Silver贵，但总体来说结果是值得的。